IEEE EDM技術(shù)會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。

Foveros 3D立體封裝技術(shù)是在今年初的CES大會上宣布的，可以將多個硅片堆疊在一起，縮小整體面積，但提高內(nèi)部互連通信效率，并且可以靈活控制不同模塊，滿足不同需求，還可以采用不同工藝。

首款產(chǎn)品代號Lakefiled，就在內(nèi)部集成了10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個硅片，前者包含一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心，整體尺寸僅為12×12毫米。

微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都已經(jīng)宣布采納Lakefiled，但最快也要到明年年中才會上市。

另外，Intel全新的Xe HPC高性能計算卡的首款產(chǎn)品Ponte Vecchio也會使用Foveros封裝，將八個計算硅片整合在一起，但要到2021年晚些時候才會登場。

本次會議期間，Intel首席工程師透露，2020年底的時候，Lakefield就像迎來升級，并且很快就會出現(xiàn)在市面上。

可惜詳情欠奉，不知道會怎么升級，可能會加入新的計算和IO單元，可能會更平衡地調(diào)整不同模塊的配合，可能支持PCIe 4.0等新技術(shù)。

有趣的是，Intel提到了Foveros立體封裝技術(shù)也可以包括基帶在內(nèi)，而在不久前，Intel剛剛宣布與聯(lián)發(fā)科合作，在未來的筆記本中加入后者的5G基帶，打造5G PC。

難道，Intel未來會把第三方5G基帶集成在自家處理器中？

不同封裝技術(shù)的Intel處理器