封裝
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IEA：2050年照明需求增長兩倍，稀缺材料是影響
材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本，需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。
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MEMS/光電封裝訂單轉強 菱生Q2營收拼增2成
IC封測廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機電元件)和光電元件封裝訂單開始轉強，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動第二季營運往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進一步往上。法人估，
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蘇州固锝將建物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測基地
4月8日，蘇州固锝與無錫新區(qū)管理委員會、中國科學院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、美國明銳光電股份有限公司共同簽署了《關于合作設立物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測基地的協(xié)議》，約定在無錫成立合資公司。項目分三期投
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MEMS/光電封裝訂單轉強菱生Q2營收拼增2成
IC封測廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機電元件) 和光電元件封裝訂單開始轉強，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動第二季營運往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進一步往上。法人估
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業(yè)界指LED照明最多占據(jù)照明市場7%的份額
眾所周知，材料稀缺會導致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價比不錯，但仍然為一個制約。LED在其它材料中
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2011年半導體材料營收478億美元創(chuàng)新高 臺灣采購達百億美元
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報告，指出全球半導體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀錄后，2011年總營收較2010年更成長7%，達478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中臺灣蟬聯(lián)半導體材料消費大國，達
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Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協(xié)議
(Fairchild)宣布針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協(xié)議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝(MO-299)。 該封裝適用于高電流汽車應用，包括油電混合車電
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IEA：2050年照明需求增長兩倍，稀缺材料是影響
材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本，需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。
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友億成鰭片式LED照明受熱捧
據(jù)悉，一年一度的香港春季燈飾展于4月6日—9日在香港國際會展中心舉行，作為鰭片式LED照明第一品牌—深圳市友億成照明科技有限公司，率其最新的鰭片式LED照明燈具亮相該展會。據(jù)了解，此次有來自全球11個國家共950余
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飛兆半導體與英飛凌科技簽署封裝工藝許可協(xié)議
英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司，近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝（MO-299）的許可協(xié)議。這種封裝適用于大電流汽車應用
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英飛凌全新GNSS接收前端模塊實現(xiàn)業(yè)界最佳噪聲系數(shù)
英飛凌科技股份公司近日推出一個新的接收前端模塊產(chǎn)品系列。這些模塊用于在智能手機及其他手持設備上實現(xiàn)全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接
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臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升一到二成
LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興(6164)月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，
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臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升1到2成
LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，3月合
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飛兆半導體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車級封裝工藝許可協(xié)議
德國紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與飛兆半導體公司（NYSE: FCS）近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）&mdash
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晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835
一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺光電
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臺積電14廠擬擴產(chǎn)至24萬片
晶圓代工廠臺積電持續(xù)積極擴產(chǎn)，共同營運長蔣尚義表示，南科晶圓14廠已有4期廠房量產(chǎn)，未來將再興建第5期及第6期廠房，屆時月產(chǎn)能將達24萬片規(guī)模。 臺積電今天舉辦晶圓14廠第5期廠房動土典禮，蔣尚義于會后記者會
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張忠謀：臺積電Q2很不錯
〔記者洪友芳、王俊忠／綜合報導〕晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）昨舉行位于南科的14廠5期、6期新廠動土典禮，預計2014年初以20奈米先進制程切入量產(chǎn)，臺積電董事長張忠謀表示，預計投資金額超過3500億元，估可創(chuàng)造出
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LED照明最多占據(jù)照明市場7%的份額？
眾所周知，材料稀缺會導致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價比不錯，但仍然為一個制約。 LED在其它材料
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Xilinx首批封裝收發(fā)器的Virtex-7開始發(fā)貨
單片F(xiàn)PGA突破2Tbps帶寬壁壘，首款采用80個GTH串行收發(fā)器的 FPGA 器件，使單片F(xiàn)PGA突破了 2 Tbps 的帶寬壁壘。全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）近日宣布Virtex®-7 X690T FPGA開
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隆達電子發(fā)表高演色性、高效率LED照明模組產(chǎn)品
隆達電子將發(fā)表高演色性、高效率之LED照明模組產(chǎn)品，演色性CRI大于95，尤其是高彩度紅色的演色性(R9)更超過90，且暖白色溫效率維持100流明瓦(lm/W)的高水準。此外，隆達電子同時發(fā)表發(fā)光效率高達120流明瓦(lm/W)之CO
