晶圓廠自年初以來產(chǎn)能始終處于高檔水平，預(yù)期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面，連帶后段封測(cè)廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月營(yíng)收改寫歷史新高紀(jì)錄，其中日月光封測(cè)營(yíng)收首度突破百億元大關(guān)；硅品也重回到2010年單月高點(diǎn)。力成則受 惠于內(nèi)存廠轉(zhuǎn)換制程提升產(chǎn)能規(guī)模，5月營(yíng)收也締造新猷。

日月光5月 合并營(yíng)收為新臺(tái)幣154.96億元，較上月成長(zhǎng)5.7%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄；除扣除環(huán)電的部分，日月光當(dāng)月封測(cè)營(yíng)收為106.22億 元，這是該公司封測(cè)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)首度突破百億元大關(guān)，也同樣改寫歷史新頁(yè)。該公司董事長(zhǎng)張虔生日前在動(dòng)土典禮曾提及，日月光挾 著銅制程領(lǐng)先同業(yè)，積極擴(kuò)大兩岸生產(chǎn)規(guī)模，帶動(dòng)市占率提高，現(xiàn)在日月光訂單接不完，除了第2季營(yíng)收將逐月走高，預(yù)期訂單還會(huì)一路旺到 第3季。

硅格自結(jié)5月合并營(yíng)收為4.49億元，較上月增加4.8%，系 該公司連續(xù)3個(gè)月創(chuàng)歷史新高。硅格表示，封裝測(cè)試所有產(chǎn)線出貨皆維持成長(zhǎng)，符合預(yù)期。此外，新購(gòu)的封測(cè)機(jī)臺(tái)每月皆陸續(xù)到位安裝，以配 合客戶追加的訂單，硅格預(yù)期6月營(yíng)收仍可期待。硅格進(jìn)一步表示，在第2季尚有數(shù)個(gè)歐美整合組件制造大廠(IDM)已與硅格 簽定測(cè)試合約，將于第3季陸續(xù)下單，預(yù)料下半年?duì)I收應(yīng)仍! 能保持樂觀。

力 成5月? 洛蝔篞s歷史紀(jì)錄，實(shí)績(jī)達(dá)到31.02億元，月增率為3.36%。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭日前曾表示，盡管整體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)受到歐債 等負(fù)面因素干擾，但力成基本面相當(dāng)良好，營(yíng)運(yùn)計(jì)劃已排至年底。

由于上游 晶圓廠客戶轉(zhuǎn)換制程提高產(chǎn)能規(guī)模，12吋晶圓產(chǎn)出顆粒數(shù)就較一般晶圓廠高出20%，因此帶動(dòng)帶動(dòng)力成2010年接單量增加，業(yè)績(jī)逐季 走高，預(yù)估第2季營(yíng)收將再創(chuàng)公司歷史新高，第3季較第2季小幅成長(zhǎng)，幅度較為縮小，而第4季受惠客戶端轉(zhuǎn)換制程擴(kuò)大產(chǎn)能，業(yè) 績(jī)將大幅較第3季成長(zhǎng)。

硅品5月合并營(yíng)收雖尚未達(dá)到新高水平，但亦屬2010年高 點(diǎn)，實(shí)績(jī)?yōu)?5.37億元，月增率2.9%。硅品董事長(zhǎng)林文伯先前在法說會(huì)上表示，第2季業(yè)績(jī)不看淡，預(yù)估各產(chǎn)線的產(chǎn)能利 用率都會(huì)回升到2009年第4季水平，其中打線封裝產(chǎn)能利用率為滿載，覆晶封裝(FCBGA)為95%，測(cè)試為80~85%。林文伯 說，第2季雖然PC部分微幅衰退，但消費(fèi)性產(chǎn)品與內(nèi)存則會(huì)呈現(xiàn)成長(zhǎng)，因此帶動(dòng)第2季產(chǎn)能利用率走揚(yáng)。