大聯(lián)大
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把握汽車電氣化智能化中的芯片機遇，大聯(lián)大詮釋分銷商在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的獨特價值
據(jù)Yole的報告預測，汽車半導體市場的規(guī)模預計將從2022年的430億美元增長至2028年的843億美元。飛速擴大的市場規(guī)模背后，是整個汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級，以及整個汽車供應鏈的關系變革。在這場變革中，電子元器件分銷商所扮演的角色不會被削弱，而是會愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時代機遇，找準自己的定位，為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應和獨特服務附加值是分銷商們關注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領先的半導體和電子元器件分銷商，已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機遇，加速擴大自己的汽車業(yè)務板塊，實現(xiàn)營收增長。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的高清監(jiān)控錄影DVR方案
2021年9月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98323的監(jiān)控錄影DVR解決方案。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip、onsemi和OSRAM產(chǎn)品的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案
2021年9月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及歐司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的防疫醫(yī)療儀器電源解決方案
2021年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1618的防疫醫(yī)療儀器電源方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的安防監(jiān)控解決方案
2021年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98528芯片的安防監(jiān)控解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導藍牙耳機方案
2021年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案
2021年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源擴大機解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案
2021年8月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案
2021年8月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)和美國芯源(MPS)產(chǎn)品的750W高效能通訊電源完整解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應大燈方案
2021年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 無比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應大燈方案(ADB)。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案
2021年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W USB-PD解決方案
2021年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的電機驅動器解決方案
2021年8月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STSPIN32F0A的電機驅動器解決方案，適用于電動工具產(chǎn)品。
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大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅動器方案
2021年8月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案
2021年7月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的15KW三相雙向充電樁電源方案
2021年7月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STM32G474RET6的15KW三相雙向充電樁電源方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案
2021年7月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的LED電源方案
2021年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP13992/NCL2801的戶外400W-IP67防水LED電源解決方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設計方案
2021年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音響參考設計方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案
2021年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
