近日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出安森美半導(dǎo)體(On Semi)公司專門針對(duì)分散式門控模塊開發(fā)的功率驅(qū)動(dòng)芯片NCV7707。N
此參考設(shè)計(jì)說明了如何將大聯(lián)大世平代理的TI無線M-Bus堆疊用于CC1310和CC1350無線MCU,并將其集成到智能儀器表或資料收集器產(chǎn)品中。此軟件棧與開放式計(jì)量系統(tǒng)(OMS)v3.0.1規(guī)范相容。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下大聯(lián)大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale邊緣運(yùn)算在智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳憑借其多年深耕手機(jī)、智能手表、便攜式健康檢測(cè)儀及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域所積累的豐富經(jīng)驗(yàn),推出了基于
2014年7月3日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為契合市場(chǎng)對(duì)于光伏產(chǎn)業(yè)的期望,特別推出分別以ADI ADSP-CM408和TI C2000為主芯
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。
日前,大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Spreadtrum產(chǎn)品的兒童智能手表解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出高通(Qualcomm)高性能、低功耗音頻平臺(tái)QCC5100系列,支持TWS藍(lán)牙耳機(jī)與音箱。
2013年12月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團(tuán)推出基于Fairchild 器件的LED照明電源解決方案,該解決方案包括非調(diào)光16.8W
大聯(lián)大世平推出的該參考設(shè)計(jì)突出了在沒有將專用支持線路重新引入主機(jī)處理器的情況下,帶觸覺反饋的多點(diǎn)觸摸、LCD背光控制以及環(huán)境光感支持。此設(shè)計(jì)使用兩個(gè)板實(shí)現(xiàn),主電子電路板上有解串器、微處理器、背光控制器、觸覺驅(qū)動(dòng)器以及電源。LCD接口板是特定LCD面板的物理和電子接口。它通過電路板連接器連接,并為L(zhǎng)CD面板、觸摸屏、背光連接和觸覺驅(qū)動(dòng)器提供連接點(diǎn)。如果要使用不同的顯示屏,則可能需要設(shè)計(jì)新的LCD接口板。
車輛的自主控制除了使正常的駕駛行為更加安全和更簡(jiǎn)易之外,也還提供了生活質(zhì)量和安全方面的好處。生活質(zhì)量方面包括車輛停放自身的能力或確定是否可以改變車道,并且提供諸如自動(dòng)巡航控制之類的功能,其中車輛相對(duì)于前方的車輛保持恒定的距離,本質(zhì)上跟蹤前方車輛的速度。
自通用汽車旗下凱迪拉克品牌推出采用流媒體后視鏡的車型后,越來越多的車廠開始將目光及方向瞄準(zhǔn)了流媒體后視鏡,而流媒體后視鏡也的確為車主的行車安全提供了更大的便捷、更安全的行車保障,注定未來成為趨勢(shì)。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自適應(yīng)汽車大燈系統(tǒng)解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍(lán)牙電子鎖方案。
2018年1月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電整體解決方案,該方案用于符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)中的直接和間接充電應(yīng)用。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠(yuǎn)大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的MSP430FR5989混合信號(hào)微控制器平臺(tái)的多參數(shù)生物信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC、運(yùn)算放
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電解決方案,方案中包含供無線功率發(fā)射器和接收器平臺(tái)。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)技術(shù)的智能家居整體解決方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及廣泛使用的FreeRTOS+LwIP,全系列新產(chǎn)品均能夠向下兼容,未來產(chǎn)品升級(jí)時(shí)無需考慮兼容性。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽車OBC的電源解決方案。該方案提供高效率和高功率因子,以及極廣的交流輸入電壓范圍。