大聯(lián)大
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大聯(lián)大世平集團推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解決方案，其功能包括環(huán)境感知、健康監(jiān)測、數(shù)據(jù)管理等等。可穿戴設備在未來5年內的市場規(guī)模將達到500億美元，
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大聯(lián)大世平集團推出可穿戴設備與微信平臺互聯(lián)互通的低功耗藍牙解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務器進行通訊的功能驗證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI
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大聯(lián)大世平集團推出高性能太陽能微型逆變器方案
2015年2月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出分別基于ADI和TI為主芯片的兩套高性能太陽能微型逆變器方案。根據(jù)Navigant Re
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大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP NTAG I2C的NFC解決方案
21ic訊 近日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP NTAG I2C的NFC解決方案，豐富和提升智能家居用戶體驗。隨著NFC(近場通信)的發(fā)展，NFC技術已經(jīng)開始被智能冰箱
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大聯(lián)大世平集團推出基于Intel平臺的工業(yè)計算機解決方案
2015年1月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel平臺的工業(yè)計算機解決方案。工業(yè)計算機已被廣泛應用在國防、醫(yī)療、POS、數(shù)字招牌(Digital Signage)、安全監(jiān)控
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大聯(lián)大友尚推TI新一代超低功耗DSP：適用高性能電子設備
2015年1月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚為滿足移動應用領域對于低功耗、高性能產品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---
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大聯(lián)大詮鼎集團力推TOSHIBA全面MID移動上網(wǎng)之完整解決方案
聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Toshiba半導體的全面MID移動上網(wǎng)解決方案，其中包括近距離無線傳輸技術TransferJetTM、近場通訊(NFC)芯片組、符合高效率快速的無線充電解決方案、USB快速充電IC、Bluetooth & Wi-
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大聯(lián)大世平集團推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum產品的平板電腦解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對于平板電腦，特別是企業(yè)級平板電腦的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。大聯(lián)大世平推出的平板電腦方案如下(依主芯片廠牌字母排序)：一、I
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大聯(lián)大友尚推出適用于高性能電子設備的TI新一代超低功耗DSP
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚為滿足移動應用領域對于低功耗、高性能產品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可為開發(fā)者提供高效能和廣泛的外圍組合。TMS320C5517超低功耗 DSP是TI可擴展性 TMS320C
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。物聯(lián)網(wǎng)可以說是傳感器應用大戶，絕大部分數(shù)據(jù)采集工作都由傳感器終端完成，環(huán)境控制測試領域也是如
