2019年9月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTS3914之智能門鈴解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主動(dòng)式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。耳機(jī)抗(降)噪有兩種
2019年6月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的,適用于電信設(shè)備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W無(wú)線充電解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于東芝(TOSHIBA)的車載以太網(wǎng)橋接解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出金士頓(Kingston)智能音箱數(shù)據(jù)讀寫(xiě)解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出聯(lián)詠科技(Novatek)的智能IPCAM解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)智能語(yǔ)音解決方案。
2018年12月11日,由致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商——大聯(lián)大控股舉辦的大聯(lián)大第三屆創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽決賽在北京成功舉行。這場(chǎng)主題為“智慧芯城市,馳騁芯未來(lái)”的創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽,在2018年3月比賽開(kāi)始之初,便向兩岸所有在校大學(xué)生進(jìn)行了公開(kāi)招募,這也是大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽首次拓展至臺(tái)北試行,此次大賽也受到了兩岸在校大學(xué)生的積極響應(yīng),初賽便收到了來(lái)自兩岸各地的137所高校,共279支隊(duì)伍的參賽作品。
2018年12月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽”(WPG i-Design Contest)于12月8日在北京圓滿落幕。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于有方科技(NEOWAY)技術(shù)的T-Box的解決方案。
大聯(lián)大詮鼎代理的Semtech無(wú)線充電產(chǎn)品組合已經(jīng)改變了我們所知道的連接性。Semtech基礎(chǔ)架構(gòu)可用于任何環(huán)境,為符合標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)電話和平板電腦提供無(wú)線充電功能。還提供各種適用于直接和間接充電應(yīng)用的無(wú)線電力發(fā)射器和接收器平臺(tái),適用于符合標(biāo)準(zhǔn)和不符合標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)。Semtech豐富的無(wú)線充電解決方案可滿足持續(xù)不斷的連接需求。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1399的電流型LLC-150W電源的解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,榮膺電子行業(yè)媒體AspenCore所頒發(fā)的“2018年度全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”。大聯(lián)大控股是電子行業(yè)處于領(lǐng)先地位的專業(yè)分銷商,在全球部署有105個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2017年?duì)I業(yè)額高達(dá)175億美金。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎力推立锜科技(Richtek)通過(guò)汽車電子標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下大聯(lián)大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale邊緣運(yùn)算在智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的解決方案。大聯(lián)大品佳代理的NXP Edge Computing邊緣運(yùn)算,是云端架構(gòu)與邊緣節(jié)點(diǎn)、感測(cè)器和裝置
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機(jī)解決方案。
2014年8月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對(duì)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)市場(chǎng),推出ADI電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)方案??梢詫?shí)現(xiàn)對(duì)電能的遠(yuǎn)
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的USB 1C1A智能功率分配及Type-C PD車載充電器解決方案。