大聯(lián)大
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大聯(lián)大品佳集團力推基于Microchip產(chǎn)品的藍牙智能門鎖解決方案
2017年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATSAMB11的BLE智能門鎖方案，支持藍牙、觸摸解鎖以及指紋識別功能。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車BMS電池管理系統(tǒng)解決方案
2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案，該方案對電池包進
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大聯(lián)大品佳集團力推應用于智能偵測的英飛凌超低功耗24GHz雷達傳感器
大聯(lián)大品佳推出的英飛凌 BGT24LTR11是一顆硅鍺制成雷達收發(fā)整合IC，使用基頻24GHz VCO，工作頻率應用在24.0GHz to 24.25GHz ISM頻段，專為都卜勒雷達應用設計...
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大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體低功耗藍牙單芯片解決方案
21IC訊--2017年4月11日， 大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的市場需求。藍牙低功耗技術是諸如智能傳感器和可穿戴設備、零售店
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大聯(lián)大品佳集團推出可應用于工業(yè)機器人系統(tǒng)的，基于英飛凌技術和產(chǎn)品的雷達和傳感器解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出可應用于工業(yè)機器人系統(tǒng)的，基于英飛凌技術和產(chǎn)品的雷達和傳感器解決方案。英飛凌的雷達和傳感器解決方案擁有最高的安全標準，可為客戶提供高度保護。
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大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案
21ic訊—2017年3月16日，大聯(lián)大旗下友尚集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。圖示1-大聯(lián)大友尚推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案展示板照片此次推出的解決方案包括：飛行控制組件(FCU)● 高分辨
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大聯(lián)大友尚集團推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于ADI無線技術的遠距離航模遙控器方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于亞德諾半導體(ADI)ADF7242 2.4GHz的無線大功率航模遙控器方案，該方案可提供長達2公里的遠距離無線操控，主要應用在無線遙控器、航模、遠距離無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)戎T多領域。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Nuvoton平臺的無線網(wǎng)絡攝像機解決方案
大聯(lián)大控股于2017年2月23日宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)的N32926平臺的無線網(wǎng)絡攝像機解決方案。
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大聯(lián)大世平集團提供電動汽車之直流充電樁參考設計
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等眾多國際大廠器件的電動汽車之直流充電樁參考設計。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Semtech SX1276的老人安全健康智能手環(huán)解決方案
2017年2月14日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于升特(Semtech)SX1276的老人安全健康智能手環(huán)解決方案，包括個人基礎版、小區(qū)集群版和衛(wèi)星定位求助版。
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大聯(lián)大品佳集團力推NXP無源無鑰匙操作(PKE&PKG)系統(tǒng)解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦無源無鑰匙操作(PKE/PKG)系統(tǒng)解決方案，其中包括無鑰匙進入系統(tǒng)-Passive Keyless Entry(PKE)和無鑰匙啟動系統(tǒng)-Passive Keyless Go(PKG)。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案
提到虛擬現(xiàn)實，雖然目前在游戲市場的應用較為廣泛，但游戲還只是VR技術應用的一個開端。將來，旅游、房地產(chǎn)、醫(yī)療、教育、娛樂、航天等領域都將開始VR技術普遍應用。鑒于虛擬現(xiàn)實技術有著如此多的潛在應用，對新技術有著迫切渴望的大聯(lián)大世平因應推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應用方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出TOSHIBA和AMS的適用于VR虛擬現(xiàn)實的多個解決方案
詮鼎推出Toshiba和AMS的適用于虛擬現(xiàn)實的多個解決方案，如各種不同輸出(入)接口的接口橋接芯片、3D手勢傳感器和微型影像傳感器模塊及等等。
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大聯(lián)大物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)推出TI帶Wi-Fi功能的電動車充電站參考設計
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，將在其物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)推出基于TI技術的業(yè)界首款Wi-Fi®電動車充電裝置參考設計，為家用和公共充電站提供獨特的遠程監(jiān)控和充電控制功能。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出Toshiba和AMS的多個汽車電子應用解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba和AMS汽車電子之完整解決方案，其中包括胎壓監(jiān)測(TPMS)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)(RKE)、以太網(wǎng)音視頻橋接技術(AVB Bridge)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、智能后視鏡以及車輛間激光探測與測試技術(Lidar)等。
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大聯(lián)大友尚集團推出ST和Mobileye合作開發(fā)EyeQ5芯片，將用作自動駕駛汽車的傳感器數(shù)據(jù)整合
2016年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作開發(fā)的第五代EyeQ 5芯片。
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大聯(lián)大推QC3.0+USBPD二合一Type-C車用充電器解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于國際大廠器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C車用充電器解決方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚推出Q
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大聯(lián)大世平集團推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案
使用大聯(lián)大世平代理的TI全新USB Type-C產(chǎn)品，設計人員能提供的終端設備可讓消費者無需再為各類USB埠配備多根線纜。
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大聯(lián)大電商平臺推出最新一代智能手環(huán)解決方案---BEATZ PPG模塊
大聯(lián)大電商平臺全新登陸，新體驗，新平臺，是您購買元器件的好幫手。
