9月26日消息，Intel剛剛發(fā)布了代號Granite Ridge的至強6性能核系列，搭檔此前先行一步的至強6能效核系列(Sierra Forest)，組成了全新的數(shù)據(jù)中心平臺，它們都升級到了新的制造工藝Intel 3(計算模塊)、Intel 7(IO模塊)，也是前者首發(fā)亮相。

在美國俄勒岡州波特蘭舉辦的一次企業(yè)級技術(shù)會議上，Intel首次公開展示了下一代至強處理器Clearwater Forest的樣品，預計命名為至強7系列。

核心計算模塊一共五個(不知道多少個核心)，首次采用Intel 18A工藝制造(等效于1.8nm)，這也是該工藝的首個大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品。

同時，基底模塊采用Intel 3-T工藝，也就是Intel 3的升級版，添加了TSV硅通孔技術(shù)的3D堆疊封裝。

Clearwater Forest會繼續(xù)采用至強6引入的LGA7259封裝接口，相當龐大。

值得一提的是，Intel日前剛剛宣布取消20A工藝節(jié)點，理由是18A進展非常順利，缺陷密度(D0)已經(jīng)小于0.40，完全可以直接投入量產(chǎn)，包括這個Clearwater Forest，以及消費級的低功耗版Panther Lake。

不過，Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能處理器也就得完全依賴于臺積電3nm工藝。

18A節(jié)點一直被Intel視為反超臺積電的關(guān)鍵節(jié)點，可以說在風雨飄搖的當下，Intel未來成敗就在此一舉了!