中美晶Q3毛利率上看25%，今年?duì)I收將增百億

硅晶圓大廠中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升達(dá)21%以上的水平后，Q3毛利率續(xù)向上改善，法人估計(jì)，中美晶Q3毛利率將站上25%以上的水平，而在營收的部分，中美晶今年累計(jì)前8月的營收已達(dá)136億元，超過去年全年11

封裝薄型化需求殷　創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機(jī)技術(shù)問世

為在合理的設(shè)計(jì)制造成本下持續(xù)提升半導(dǎo)體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對(duì)于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機(jī)技術(shù)的問世，可望在功能增加與封裝厚度的

Cree營收與獲利創(chuàng)新高戶外照明將為今后成長主要?jiǎng)幽?/a>

Cree營收與獲利創(chuàng)新高　戶外照明將為今后成長主要?jiǎng)幽?/a>

日月光 封裝技術(shù)躍進(jìn)

2010國際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng)，展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社／提供全球封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導(dǎo)體設(shè)備展，公開亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔（TSV）封裝技術(shù)晶圓，宣告以硅基板為

進(jìn)入3D IC時(shí)代　日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫

臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術(shù)成為會(huì)場(chǎng)展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時(shí)代，封裝廠如日月光等推動(dòng)不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨

日月光2.5D IC封裝 后年接單

全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程

韓國PCB國產(chǎn)化大幅提升

據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，原本自產(chǎn)率相當(dāng)?shù)偷挠∷㈦娐钒?PCB)和半導(dǎo)體用PCB原料，目前國產(chǎn)化已有大幅改善，斗山(Doosan)、樂金化學(xué)(LGChemical)、Innox等南韓企業(yè)紛紛將其產(chǎn)品國產(chǎn)化，甚至已可外銷。據(jù)南韓電子回路協(xié)會(huì)(

臺(tái)耀銅箔廠展開新一波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 明年Q2投產(chǎn)

銅箔基板廠臺(tái)耀日前宣布加碼投資廣東中山廠1000萬美元，將用來進(jìn)行下一波擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。臺(tái)耀表示，中山廠預(yù)計(jì)再增加40萬張銅箔基板的月產(chǎn)能，最快將明年第二季投產(chǎn)。銅箔基板廠今年以來陸續(xù)展開新一波的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包括聯(lián)

高功率LED的封裝基板的種類

　長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、

缺料 硅晶圓搶搶滾多檔亮燈漲停

多晶硅缺料，太陽能上游看好。報(bào)系資料照太陽能硅晶圓股今天電力充足，在上周多晶硅現(xiàn)貨價(jià)站上每公斤70美元大關(guān)，缺料問題持續(xù)擴(kuò)大，業(yè)界已有今年再攻100美元的聲音傳來，對(duì)上游硅晶圓廠的毛利率提升有利，今帶動(dòng)中美

高功率LED的封裝基板的種類

　長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、

聯(lián)電入股兆遠(yuǎn) 深耕LED

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供聯(lián)電（2303）集團(tuán)擴(kuò)大發(fā)光二極管（LED）垂直整合，昨（23）日宣布，透過私募取得LED藍(lán)寶石基板廠兆遠(yuǎn)科技（4944）5.75%股權(quán)，與晶電（2448）一起成為兆遠(yuǎn)股東，聯(lián)電集團(tuán)藉此在LED完成「一條龍」布局

一種新型集成支架

摘要：本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個(gè)排成一定形狀及深度的凹槽，同時(shí)金屬基板被固定在邊框內(nèi)，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進(jìn)行

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

0 引言 　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)

為可撓式鋪路　SMD將推塑料基板AMOLED

三星行動(dòng)顯示(Samsung Mobile Display；SMD)預(yù)計(jì)在2年內(nèi)推出將主動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光二極管(AMOLED)面板應(yīng)用在塑料基板的產(chǎn)品。SMD正式量產(chǎn)AMOLED僅2年余，未來將進(jìn)一步朝可撓式技術(shù)邁進(jìn)，強(qiáng)化技術(shù)及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，并擴(kuò)大

GTSolar收購藍(lán)寶石基板大廠CrystalSystems

太陽能電池與硅外延片生產(chǎn)設(shè)備大廠GTSolarInternational日前表示，已經(jīng)收購藍(lán)寶石基板與藍(lán)寶石(Sapphire)制造商CrystalSystems，被LED產(chǎn)業(yè)重視。根據(jù)GTSolar方面的說法，CrystalSystems的藍(lán)寶石處理技術(shù)能夠與該公司

TCL集團(tuán)募資45億投向8.5代線 全產(chǎn)業(yè)鏈提速

TCL集團(tuán)今天發(fā)布公告稱，公司采取非公開發(fā)行股票的方式發(fā)行了13億股，發(fā)行價(jià)格為每股3.46元，本次發(fā)行新增的股份將于8月3日在深圳證券交易所上市。 公司本次發(fā)行募資45億元，加上惠州市政府撥付的廣東省政府給予

中美晶:5年內(nèi)再蓋3座廠

中美晶董事長盧明光表示，隨著太陽能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6月開始回升，公司已陸續(xù)完成內(nèi)部工程和機(jī)器進(jìn)駐，剛好趕上今年這波景氣爆發(fā)的熱潮。 圖/美聯(lián)社 中美晶董事長盧明光表示，隨著太陽能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6 月開

日月光景碩 6月業(yè)績破表

封測(cè)大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季，雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機(jī)及平