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庫(kù)克評(píng)價(jià)蘋果收購(gòu)英特爾基帶芯片：掌控核心技術(shù)
7月31日，蘋果公司今天發(fā)布了2019財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，CEO蒂姆-庫(kù)克(Tim Cook)在蘋果公司的投資者電話會(huì)上回答了關(guān)于本次財(cái)報(bào)的更多問題。其中涉及到了不久前蘋果公司以10億美元收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)一事。庫(kù)克大力宣傳此次收購(gòu)的規(guī)模，以及它將給蘋果帶來(lái)的好處。
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蘋果信號(hào)差，華為信號(hào)不是最好的，讓人意外
盡人皆知，自從去年三款iPhone發(fā)布之后，大家就一直吐槽信號(hào)差。我們都知道，英特爾的基帶成為了罪魁禍?zhǔn)?，因?yàn)槿ツ甑娜頸Phone使用的都是英特爾的基帶芯片。
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蘋果將推毫米波版5GiPhone 未來(lái)自行設(shè)計(jì)5G基帶芯片
近日，著名蘋果分析師郭明錤在最新報(bào)告中表示，蘋果的5G iPhone策略變得更加積極。他預(yù)測(cè)，5G iPhone將占明年下半年新款iPhone總出貨量的60%左右，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)測(cè)的20%。
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中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計(jì)算
中興通訊今日在總部召開了年度股東大會(huì)，中興通訊總裁徐子陽(yáng)表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時(shí)發(fā)力邊緣計(jì)算。
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紫光展銳春藤510在滬完成5G通話測(cè)試 向商用再進(jìn)一步
紫光集團(tuán)旗下紫光展銳17日宣布，繼今年2月發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及首款5G多模基帶芯片春藤510以來(lái)，正在快速推動(dòng)5G芯片商用化，17日已在上?；谡逛J春藤510完成符合3GPP Release 15 新空口標(biāo)準(zhǔn)的5G NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))及SA(獨(dú)立組網(wǎng))通話測(cè)試，關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)格得到驗(yàn)證。這標(biāo)志著春藤510向商用化邁出重要一步。
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5G來(lái)了，但蘋果卻被基帶芯片卡了脖子！
臺(tái)灣媒體稱，蘋果向高通和三星采購(gòu)5G芯片的過(guò)程接連碰壁，似乎遭遇到了無(wú)5G芯片可用的窘境。
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被高通三星拒絕，蘋果5G時(shí)代暴露短板！
近日有媒體報(bào)道稱，蘋果有意向高通和三星采購(gòu)5G基帶，但卻遭到兩者拒絕，其中三星以產(chǎn)能不足為由拒絕了蘋果的請(qǐng)求，而高通則是因?yàn)楹吞O果的官司。
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三星S10 5G版改為在韓國(guó)首發(fā)，處理器和基帶都不是高通的！
5G真的來(lái)了，4月5號(hào)，三星S10 5G版本將在韓國(guó)首發(fā)，而且該手機(jī)采用的是三星自家的處理器和基帶芯片，而不是高通驍龍855和X50基帶芯片。
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5G引發(fā)換機(jī)潮，高通華為英特爾聯(lián)發(fā)科在基帶芯片領(lǐng)域混戰(zhàn)！
5G基帶芯片則是5G手機(jī)的核心部件之一。高通是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商，也是最早發(fā)布5G手機(jī)基帶芯片的廠商，但正面臨來(lái)自華為、三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾等玩家的挑戰(zhàn)。
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MWC2019紫光展銳發(fā)布其首款5G基帶芯片春藤510 采用臺(tái)積電12nm制程工藝
巴塞羅那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊(duì)，作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應(yīng)商之一，為全球消費(fèi)者帶來(lái)5G革命性的連接體驗(yàn)，推動(dòng)5G商用全面提速。
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紫光展銳聯(lián)席CEO：今年還將推出第二代5G基帶芯片
紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶在會(huì)上向全球合作伙伴展示了展銳自主研發(fā)的5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。
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英特爾不給力，高通不給用，蘋果要加大自研iPhone基帶芯片
英特爾太差，高通不給用，蘋果決定加大力度自研芯片，發(fā)展調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)。
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華為在5G方面為何難以低調(diào)？實(shí)力太強(qiáng)大！
相比于高通的驍龍X50只支持FDD，不支持4G以下網(wǎng)絡(luò)(需要同X24等搭配使用)，巴龍5000在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)了對(duì)全網(wǎng)絡(luò)的支持，這使得巴龍5000的體積更小，集成度更高，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗。
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案情開始有利高通？蘋果承認(rèn)高通是4G基帶芯片唯一選擇，
Matthias Sauer作證稱在蘋果在規(guī)劃2012年新產(chǎn)品期間，曾考慮采用愛立信、博通和英特爾的基帶方案，但沒有一家能夠生產(chǎn)出符合蘋果要求的4G基帶芯片，這一情況直到2016年，蘋果推出iPhone7后才得到改變。
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高通：不為蘋果提供芯片，每年能省下大量芯片升級(jí)的時(shí)間和資金
湯普森稱，高通每年為蘋果升級(jí)基帶產(chǎn)品需要花2.5億美元，雖然蘋果可以自己設(shè)計(jì)iPhone的CPU，但是在基帶芯片上仍然需要外部供應(yīng)商提供解決方案。
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5G即將到來(lái)，蘋果或不得不采用高通基帶芯片！
英特爾將為2020年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，但這家芯片制造商一直在艱難應(yīng)對(duì)消費(fèi)者，據(jù)稱蘋果對(duì)英特爾的進(jìn)展也“不滿意”。
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聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來(lái)
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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高通與蘋果決裂的背后，高通的“陽(yáng)謀”究竟是什么？
高通9月25日在美國(guó)圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。去年11月
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要自研基帶芯片擺脫高通？蘋果在高通總部所在地招工程師
之前，就有媒體報(bào)道過(guò)，蘋果正在自主研發(fā)基帶芯片，現(xiàn)在的Intel基帶只是過(guò)渡，過(guò)幾年，蘋果手機(jī)所用的基帶芯片要擺脫對(duì)外界的依賴。
