蘋果自研基帶首秀折戟：C1性能短板凸顯，追趕之路荊棘密布

在智能手機(jī)行業(yè)，基帶芯片堪稱決定通信體驗(yàn)的 “命門”。歷經(jīng)七年研發(fā)、豪擲數(shù)十億美元，蘋果首款自研基帶芯片 C1 于今年年初隨 iPhone 16e 亮相，承載著蘋果擺脫高通依賴、重塑通信格局的宏大愿景。

選擇基帶芯片時(shí)需要考量什么？基帶芯片關(guān)鍵技術(shù)簡介

本文中，小編將對基帶芯片予以介紹，如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識，或者想要增進(jìn)對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

基帶芯片在手機(jī)中有什么作用？基帶芯片門控電源技術(shù)介紹

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砘鶐酒南嚓P(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

基帶芯片技術(shù)了解嗎？基帶芯片在未來通信技術(shù)中扮演著什么角色

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)砘鶐酒挠嘘P(guān)報(bào)道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認(rèn)識，主要內(nèi)容如下。

基帶芯片和射頻芯片有什么聯(lián)系？基帶芯片研發(fā)有哪些難點(diǎn)

一直以來，基帶芯片都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)砘鶐酒南嚓P(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

外掛、集成基帶芯片各自有什么優(yōu)缺點(diǎn)

在這篇文章中，小編將對基帶芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

基帶芯片由哪些部件組成？基帶芯片重不重要

基帶芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

射頻芯片和基帶芯片有什么關(guān)系？普通芯片有哪些區(qū)別

一直以來，芯片都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)砩漕l芯片的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

蘋果高通續(xù)約三年：為 iPhone 提供5G 基帶到 2026

業(yè)內(nèi)消息，昨天美國芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達(dá)成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向 iPhone 系列智能手機(jī)供應(yīng)驍龍 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng))三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至 2026 年。

蘋果明年發(fā)布基帶芯片，正在自研WiFi和藍(lán)牙芯片

預(yù)計(jì)明年Q1營收百億，高通占用手機(jī)份額再擴(kuò)大

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)近日發(fā)布報(bào)告表示，高通占用手機(jī)份額再擴(kuò)大，預(yù)計(jì)明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額，之前高通曾在財(cái)報(bào)中表示預(yù)計(jì)明年Q1營收百億。

將繼續(xù)采用高通芯片，蘋果自研基帶芯片失利

自從三年前和高通公司的調(diào)制解調(diào)器訴訟和解之后，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的蘋果原型機(jī)在測試過程中頻頻發(fā)熱，預(yù)計(jì)要到兩年后才能徹底解決，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

史勝輝：USB工程師技術(shù)路線分析（附圖書推薦）

史勝輝，在MTK工作了11年，一直在基帶芯片的USB驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域做開發(fā)和驗(yàn)證。從最開始做USB2.0/3.0 IP驗(yàn)證和驅(qū)動(dòng)開發(fā)到后面帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)做上層協(xié)議驅(qū)動(dòng)開發(fā)，以及跟硬件設(shè)計(jì)部門合作開發(fā)全新的USB硬件加速器。

是因?yàn)榛鶐酒难邪l(fā)限制了移動(dòng)終端5G技術(shù)嗎?

近日，華為發(fā)布了Mate50系列手機(jī)，手機(jī)本體依然沒有辦法實(shí)現(xiàn)5G功能，5G需要通過帶有5G模塊的手機(jī)殼實(shí)現(xiàn)，也就是需要5G的基帶芯片，iPhone14雖然支持5G，但是也是外掛的高通基帶芯片。大家難免疑惑，是不是5G基帶芯片的研發(fā)限制了移動(dòng)終端5G技術(shù)。

基帶芯片概述及組成

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財(cái)報(bào)顯示，在GAAP會計(jì)準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

深度解讀基帶芯片，帶你觀測基帶芯片的“大腦”

為增進(jìn)大家對基帶芯片的認(rèn)識，本文將對基帶芯片的處理器結(jié)構(gòu)予以介紹。

什么是基帶芯片?什么是射頻芯片?二者有何關(guān)系?

為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將介紹什么是基帶芯片、什么是射頻芯片以及基帶芯片和射頻芯片之間的關(guān)系。

何為DSP芯片?何為基帶芯片?何為射頻芯片?

小編將為大家?guī)鞤SP芯片、基帶芯片、射頻芯片的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

自帶5G光環(huán)：中科院和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議

最新消息顯示，今年8月，中科院計(jì)算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同推進(jìn)工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片量產(chǎn)。會上，中科晶上發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動(dòng)芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時(shí)延、高可靠等特點(diǎn)。