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又搞差別待遇？外媒測(cè)試：iPhone XS天線信號(hào)比iPhone XR好很多！
這次，蘋果新款iPhone都采用了英特爾的基帶芯片，雖然信號(hào)差了些，不過好歹所有手機(jī)都一樣，大家心里也沒有太不平衡，但外媒最新測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，iPhone XS的信號(hào)比iPhone XR好很多，同樣是英特爾的基帶芯片，蘋果怎么還要差別對(duì)待呢?
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新iPhone LTE/WiFi信號(hào)差遭吐槽，英特爾基帶的鍋？
消息，與往年一樣新款iPhone發(fā)售之后首批使用者總會(huì)報(bào)告新設(shè)備的問題。iPhone Xs/Xs Max開售后的不到48小時(shí)，美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道稱Verizon旗下大批新iP
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高通CEO：盡管雙方目前對(duì)立，并不意味著與蘋果的合作到此結(jié)束
高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫在接受采訪時(shí)說，盡管雙方目前處于對(duì)立面，但這并不意味這我們的合作就此結(jié)束。史蒂夫表示，蘋果在不久的將來，還會(huì)再次成為高通的客戶。
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研究稱5G智能手機(jī)將從2021年開始大規(guī)模出貨
根據(jù)Digitimes Research預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場(chǎng)上開售后，直到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模出貨。
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蘋果、高通相愛相殺，5G時(shí)代iPhone還將重返高通基帶？
高通公司坦誠今年將失去新一代iPhone手機(jī)的處理器基帶訂單，指出蘋果這一次將全部使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的基帶芯片，這也算是間接證實(shí)了今年的iPhone手機(jī)將全面使用英特爾XM7560基帶的傳聞。但是蘋果真的這么容易就甩掉高通嗎?這事并不輕松，高通在5G芯片解決方案上實(shí)力強(qiáng)大，預(yù)計(jì)蘋果在5G時(shí)代還會(huì)與高通重回和平。
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5G基帶芯片“比武” 華為英特爾誰能拔得頭籌
華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也相當(dāng)積極，即使現(xiàn)在在5G移動(dòng)芯片領(lǐng)域落后，但我們認(rèn)為，2019年至2020年期間，華為應(yīng)有機(jī)會(huì)趕上英特爾和高通的腳步。
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借進(jìn)口禁令壟斷蘋果基帶芯片打壓英特爾 高通遭消費(fèi)者起訴
6月29日據(jù)國外媒體報(bào)道，本周四，部分蘋果消費(fèi)者將高通告上法庭，認(rèn)為其不應(yīng)利用進(jìn)口禁令作為打壓英特爾的手段，阻止后者與自己競(jìng)爭(zhēng)使用在蘋果iPhone上的基帶芯片訂單。在消費(fèi)者發(fā)起的這場(chǎng)集體訴訟中，消費(fèi)者指控高通
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聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計(jì)劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì) 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。該計(jì)劃由中國移動(dòng)發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)。
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Intel或成為新iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商
有消息稱，英特爾可能會(huì)成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。此前，郭明池一直預(yù)測(cè)，高通會(huì)拿下蘋果 70%的基帶芯片訂單，剩余的芯片訂單將由英特爾負(fù)責(zé)。
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蘋果高通撕到底,歐盟或開出巨額罰單
此前，有人說，這場(chǎng)官司只不過是美國特普朗政府的一場(chǎng)作秀，但現(xiàn)在看來，兩家公司真是要撕到底啊...
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高通悲劇了!傳iPhone基帶由Intel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
最近有消息顯示，蘋果正在準(zhǔn)備一款支持“預(yù)5G”(pre-5G)功能的新iPhone原型機(jī)......
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Intel基帶異軍突起,5G基帶XMM 8060即將到來
明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
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對(duì)于“巨額”罰款，高通果斷選擇上訴
近日，臺(tái)灣地區(qū)公平交易委員會(huì)宣布由于高通違反了臺(tái)灣地區(qū)《公平交易法》第九條規(guī)定，對(duì)其處以234億新臺(tái)幣(約50.9億人民幣)的處罰。今天高通公司表示對(duì)這一裁定結(jié)果并不認(rèn)可，決定提出上訴。
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高通坦言:蘋果大量采購英特爾芯片已影響到了公司銷售收入
8月15日消息，據(jù)路透社報(bào)道，高通本周一在回應(yīng)美國證券交易委員會(huì)質(zhì)詢中，披露了與蘋果之間糾紛影響的細(xì)節(jié)，并表示CDMA技術(shù)(一種無線通信技術(shù))部門來自iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片銷售的營(yíng)收還將繼續(xù)下降，這部分取決于蘋
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三星推全球首款支持6CA技術(shù)的基帶芯片
三星宣布推出全球第一款支持6CA(載波聚合)技術(shù)的基帶芯片，它將配備到下一代Exynos系列處理器中，這是行業(yè)內(nèi)首款支持5CA的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)峰值1Gbps的下載速率。
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英特爾發(fā)布新基帶芯片XMM 7480
蘋果新iPhone目前還未上市，但各組件供應(yīng)商正陸續(xù)將 iPhone 組件運(yùn)至蘋果代工廠進(jìn)行最后的組裝生產(chǎn)。
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華為麒麟發(fā)布好消息,5G基帶2019年商用
近日消息，根據(jù)外媒報(bào)道，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)將率先在5G市場(chǎng)發(fā)力，推出首款搭載5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)的麒麟芯片，并將在2019年正式商用于華為手機(jī)。日前，華為接受采訪提到，華為在5G網(wǎng)絡(luò)上的一些進(jìn)展，華為海思半導(dǎo)體的麒
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2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤 高通占50%
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元。Strategy Analytic
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從相輔相成到相愛相殺,蘋果與高通撕逼背后...
如果你知道iPhone硬件成本最貴的部件是顯示屏(通常占到20%以上)那么第二貴的是什么?CPU與GPU?它們沒這個(gè)資格。在一部手機(jī)的硬件成本中僅次于顯示屏的其實(shí)是基帶，基帶在iPhone成本中累計(jì)占比超過15%。為了這只&ldquo
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蘋果挖走高通基帶芯片高管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔(dān)任無線“片上系統(tǒng)”團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，成為蘋果可能自己開發(fā)移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片的又一個(gè)證據(jù)。特齊奧格魯在其Linked
