得益于過(guò)去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭,今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
Strategy AnalyTIcs手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去年
一方是國(guó)家發(fā)改委,一方是全球移動(dòng)芯片行業(yè)的絕對(duì)老大。2014年2月19日,在價(jià)格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會(huì)上,國(guó)家發(fā)改委價(jià)格監(jiān)督與反壟斷局局長(zhǎng)許昆林證實(shí):發(fā)改委對(duì)高通公司開(kāi)展價(jià)格壟斷調(diào)查的消
2014年5月13日,美國(guó)圣迭戈和中國(guó)深圳——美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司(QTI)將于2014年5月14-15日在中國(guó)
中國(guó)大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠展訊通信(Spreadtrum CommunicaTIons, Inc.)在基頻處理器市場(chǎng)急起直追、取代英特爾(Intel Corp.)成為全球第三大廠商,但距離第二
高通目前是蘋(píng)果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商,但蘋(píng)果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。 蘋(píng)果iPhone手機(jī)的芯片合同,一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一,有靈通行業(yè)分析師披露,英特爾公司正在和
據(jù)媒體報(bào)道,英特爾最近宣布,其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器(簡(jiǎn)稱(chēng)英特爾LTE芯片)已經(jīng)獲得中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證。作為英特爾新一代LTE平臺(tái),這款芯片支持LTE TDD/FDD、
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、智能城市概念提出,智能家居定義、產(chǎn)品、系統(tǒng)升級(jí),中國(guó)智能家居行業(yè)逐漸走出探索期,市場(chǎng)規(guī)模正持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2018年,將達(dá)到1800億元人民幣。當(dāng)下
這廂是Intel剛剛下定決心要放棄手機(jī)SoC業(yè)務(wù),而在另一頭,蘋(píng)果卻在自研芯片的道路上高歌猛進(jìn),越跑越遠(yuǎn)。 從2010年發(fā)布iPhone 4開(kāi)始,蘋(píng)果就采用了自行設(shè)計(jì)的A4處理器
英特爾(Intel)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)傳出捷報(bào),英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)芯片傳已強(qiáng)勢(shì)擠進(jìn)蘋(píng)果(Apple)預(yù)計(jì)9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈,且英特爾拿下訂單比重上看5成,遠(yuǎn)高于
在智能手機(jī)應(yīng)用處理器方面,英特爾一敗涂地,已經(jīng)正式放棄市場(chǎng)。不過(guò),在手機(jī)基帶處理器(也被稱(chēng)為MODEM或是通信處理器)方面,英特爾仍然具有一定實(shí)力,目前正在爭(zhēng)搶蘋(píng)果手機(jī)基帶處理器的合同。
東芯通信自2009年成立以來(lái)主要收入和生存依靠政府補(bǔ)貼。半年報(bào)顯示,今年上半年其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.00元,而上述理財(cái)公告顯示,其1.68億元的“賣(mài)身錢(qián)”已使用完
2015 年蘋(píng)果 iPhone 6s “芯片門(mén)”喧騰一時(shí),當(dāng)時(shí) iPhone 6s 處理器分由臺(tái)積電、三星代工,兩者效能不一耗電量也有所差異,引發(fā)部分消費(fèi)者反彈,如今
什么是基帶芯片? 基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)
什么是基帶芯片 基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。
今日“2020年起蘋(píng)果不再使用英特爾5G基帶芯片”的重磅新聞傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng),知情人士稱(chēng),蘋(píng)果已經(jīng)通知英特爾,將來(lái)iPhone手機(jī)不再使用英特爾的“Sunny P
信息時(shí)代,大概沒(méi)有人可以離開(kāi)網(wǎng)絡(luò)。從2G、3G到4G,不算漫長(zhǎng)的時(shí)間記錄了一代人的成長(zhǎng)。如今5G也來(lái)了,普通用戶(hù)也許覺(jué)得,不就是網(wǎng)速快了?其實(shí)不然,今天小編就帶大家走進(jìn)5G,看看與其他網(wǎng)絡(luò)的區(qū)別
8月15日,三星宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹,Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G
2018年世界移動(dòng)大會(huì)前夕,華為發(fā)布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龍5G01,而在今年的世界移動(dòng)大會(huì)前夕,這家公司再度邁出一大步,推出創(chuàng)造多項(xiàng)第一的巴龍5000基帶芯片。 華
2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2019)意料之中的成為了5G終端和芯片的競(jìng)技場(chǎng)。五花八門(mén)的終端雖然炫酷,但是離不開(kāi)“大腦”——芯片的支持。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了幾款芯片和基帶產(chǎn)品,不過(guò)中國(guó)芯雖然姍姍