近日有媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果有意向高通和三星采購(gòu)5G基帶，但卻遭到兩者拒絕，其中三星以產(chǎn)能不足為由拒絕了蘋(píng)果的請(qǐng)求，而高通則是因?yàn)楹吞O(píng)果的官司。有業(yè)內(nèi)人士向媒體表示，“(蘋(píng)果)肯定著急，5G基帶是它的最大短板。”

正當(dāng)全球智能手機(jī)廠商競(jìng)相在發(fā)展5G和折疊屏等技術(shù)的時(shí)候，蘋(píng)果卻和高通結(jié)下梁子，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)了兩年，這迫使蘋(píng)果新推出的iPhone產(chǎn)品均轉(zhuǎn)投了英特爾，而英特爾在5G基帶的發(fā)展上尚處于一個(gè)落后位置。

盡管英特爾此前宣布將加速5G基帶XMM8160的出貨進(jìn)度，但是這款基帶出貨需要在今年下半年。想要應(yīng)用到手機(jī)上，可能還要等到2020年上半年。而這一階段，三星、華為等廠商的5G移動(dòng)終端已經(jīng)推出，蘋(píng)果顯然已經(jīng)缺席5G首發(fā)陣容。

目前，能提供移動(dòng)設(shè)備5G基帶芯片的廠商有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商，但似乎蘋(píng)果沒(méi)有轉(zhuǎn)向其他廠商的意思，此前有媒體報(bào)道，蘋(píng)果決定將支持5G的iPhone設(shè)備推遲到2020年發(fā)布，屆時(shí)將搭配英特爾新一代5G基帶芯片XMM8161。

盡管蘋(píng)果和高通在專(zhuān)利授權(quán)問(wèn)題上結(jié)下梁子，但是高通總裁阿蒙表態(tài)稱(chēng)如果蘋(píng)果有需要，愿意為iPhone提供5G支持，“我們還在圣迭戈，他們也有我們的電話(huà)號(hào)碼。他們?nèi)绻螂娫?huà)來(lái)，我們會(huì)支持他們。”阿蒙說(shuō)道。

但這對(duì)于蘋(píng)果來(lái)講，它可能已經(jīng)錯(cuò)過(guò)了5G的首班車(chē)。