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高通基帶芯片入駐摩拜共享單車
近日消息，摩拜單車與高通及中國移動研究院正式達成戰(zhàn)略合作，共同啟動中國首個LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外場測試。據悉，高通面向物聯網應用的MDM9206 LTE-IoT全球多模調制解調器...
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高通基帶芯片面臨Intel的強大競爭壓力！
根據國外媒體 TheStreet 報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場的大廠高通(Qualcomm)，過去所采用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果(Apple)等廠商的反彈后，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續(xù)推出新的芯片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的沖擊。
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三星做基帶芯片 華為地位受威脅
華為一直以自家的手機芯片為傲，可以比肩手機芯片霸主高通，更引以為傲的是它在基帶技術研發(fā)方面，不過如今它在該領域的領先優(yōu)勢正迎來另一個重要競爭者，那就是三星。
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深扒華為海思，麒麟基因竟來自于它？
1月9日，國家科技進步獎勵大會正式發(fā)布了“2016年度國家科技進步獎”特等獎。華為成為被表揚的14家單位之一。那么華為到底做了什么，華為芯片又做了什么呢？
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基頻芯片速度落后高通太多，英特爾恐遭蘋果拋棄？
高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻芯片的獨家供應商，英特爾(Intel)費盡心思，才打入 iPhone 7 供應鏈，和高通分食基頻芯片訂單。不過分析師指出，英特爾基頻芯片效能落后高通太多，要是英特爾無法提高速度，蘋果或許會舍棄英特爾，再次把全數訂單都交給高通。
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高通發(fā)布業(yè)界首個5G modem芯片
11月30日消息，5G作為下一代移動通信技術，雖然目前還沒有一個具體標準，但是仍不影響全球的運營商和電信服務及設備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術是目前通訊技術的頂端，高通也看準了5G網絡日后的發(fā)展。據介紹，
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CDMA通訊獨大局面不再 基帶芯片王者何在?
對于手機通訊來說，基帶是至關重要的。這個時代，我們擁有十幾種通訊標準，其中高通是無可厚非擁有通訊專利最多的組織。要在使用CDMA通訊的地方發(fā)展，企業(yè)就必須要得到高通的許可，并且支付相應的費用。而今，聯發(fā)科
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蘋果基帶芯片“分家” 一箭多雕
即將發(fā)布的iPhone 7將同時采用高通和英特爾兩家公司的基帶芯片。據該報道，在美國移動運營商AT&T銷售的iPhone 7中，將采用英特爾基帶芯片，而在Verizon以及中國市場銷售的iPhone 7中，則繼續(xù)采用高通的基帶芯片。
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基帶芯片挑戰(zhàn)來襲 高通/CEVA/ARM競相發(fā)力
全球主要的電信晶片供應商高通(Qualcomm)、DSP核心供應商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構，并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談其新款Cortex-R8。
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下一代基帶芯片大戰(zhàn)已經拉開帷幕
全球主要的電信晶片供應商高通 (Qualcomm)、DSP核心供應商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構，并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談其新款Cortex-R8。
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搞定4吋iPhone基帶對英特爾為何如此重要?
去年，英特爾在移動領域最亮眼的產品莫過于 XMM 7620 LTE 調制解調器，當初在 iPhone 6s 發(fā)布之前，一直傳 XMM 7360 將供給新一代 iPhone 使用。但盡管畢竟 XMM 7360 性能與目前蘋果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通
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Intel移動自己不硬，找華為合作也無濟于事
近幾年英特爾在移動(例如智能手機)市場的低迷，有業(yè)內人士建議英特爾應該尋找在智能手機市場的重量級合作伙伴，例如今年在智能手機市場風頭正勁的華為，并認為雙方可以做到優(yōu)勢互補。事實真的如此嗎?英特爾在移動市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?
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完爆高通！華為麒麟950基帶芯片登上世界頂尖水準
都說高通的網絡基帶技術天下無敵，事實上在通信領域，華為同樣是世界頂尖水準，完爆高通也是常有的事兒。2015全球移動寬帶論壇(MBB) 11月2-5日在香港舉行，全球共有超過800位運營商領袖、新商業(yè)領袖和媒體、分析師參
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基帶芯片廠商誰能笑到最后？
得力于移動通信技術的快速發(fā)展，智能手機市場得以進一步擴大，作為手機中最核心的基帶芯片，一直令眾廠商垂涎。然而市場常常是變化莫測的，競爭總是那么激烈，總會幾家歡喜幾家愁。2005年前，手機功能很單一，主要提
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電信日帶你探索手機芯片的科技前沿
在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機的快速升級和普及，為生活帶來極大的便利。手機核數的一代代增加，移動通信系統從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長，影音娛樂功能的不斷突破，
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手機芯片業(yè)激蕩變局
北半球的6月，天氣逐漸轉熱，人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日，博通宣布推出手機基帶芯片市場，相關部門將出售或被迫關閉；6月4日，在臺北電腦展上，英特爾高管稱，“凡是高通進入的領域，英特爾都會進入”;6月6日
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瑞薩電子獨立其手機芯片業(yè)務有玄機？
【導讀】日本瑞薩電子(Renesas Electronics)最近宣布將把手機半導體部門獨立為百分之百持股的子公司，對此市場分析師認為，該公司此舉主要是因為微控制器與調制解調器芯片是兩種完全不同的業(yè)務，再加上該公司高層希望
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進軍LTE基帶芯片市場 中移動扮演死神角色
【導讀】我們都知道，手機基帶芯片市場曾經歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經想過，也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數幾家手機芯片供應商幸存，扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。 摘
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TD獲國家科技進步獎 2012年展訊芯片出貨近3億
【導讀】2012年度，展訊芯片出貨量超過2.6億套片，躋身于全球前4大手機基帶芯片供應商行列，產品遠銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。 摘要： 2012年度，展訊芯片出貨量超過2.6億套片，躋身于全球前
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LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
【導讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機市場，但三星有自家設計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質。
