預(yù)計(jì)明年Q1營(yíng)收百億,高通占用手機(jī)份額再擴(kuò)大
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)近日發(fā)布報(bào)告表示,高通占用手機(jī)份額再擴(kuò)大,預(yù)計(jì)明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場(chǎng)份額,之前高通曾在財(cái)報(bào)中表示預(yù)計(jì)明年Q1營(yíng)收百億。
業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,高通超過(guò)40%的收益來(lái)自蘋(píng)果和三星。去年整個(gè)財(cái)年高通來(lái)自蘋(píng)果的營(yíng)收為77億美元,而今年將在92億美元左右。
高通公司的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,本財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 442.00億美元,相比去年同期增長(zhǎng)32%,同時(shí)凈利潤(rùn)為129.36億美元,同比增長(zhǎng) 43%。高通預(yù)計(jì)明年Q1財(cái)季營(yíng)收將達(dá)92~100億美元。
一個(gè)月前高通在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)評(píng)論稱(chēng),原計(jì)劃明年僅為新iPhone提供約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平,說(shuō)明在蘋(píng)果自研基帶芯片未成功的情況下將繼續(xù)采用高通的芯片。
除此之外,高通首席財(cái)務(wù)官Akash·Palkhiwala 還在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上證實(shí),高通公司已從GalaxyS22系列的75%(芯片組)份額轉(zhuǎn)為全球份額。