蘋果明年發(fā)布基帶芯片,正在自研WiFi和藍牙芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,蘋果或將于明年下半年發(fā)布自研的基帶芯片,而且蘋果也在開發(fā)自己的WiFi和藍牙芯片。
多年以來蘋果一直致力于開發(fā)自己的調制解調器,希望減少對高通的依賴,蘋果在基帶和射頻領域的不斷投入將逐漸使其逐漸擺脫對高通公司和博通公司的依賴。
眾所周知,蘋果公司和高通公司一直在調制解調器芯片相關的許可、專利和專利使用費等方面有法律糾紛,雖然最后在法律上得到了解決,但是蘋果將其重點擴大到了調制解調器技術的自研。
2019年蘋果對Intel調制解調器業(yè)務完成收購,獲得了工程人才和大量與蜂窩技術相關的標準必要專利,但是即使蘋果改用自產(chǎn)調制解調器,它仍必須從高通和愛立信獲得一些專利許可。
蘋果最新的調制解調器原定于今年發(fā)布,但因為一些官方稱其為開發(fā)障礙的原因,已將其推遲到2024年底或者2025年初。