在安卓陣營,三星一直扮演著領(lǐng)頭羊的角色,對于小米OV來說三星確實是一個研發(fā)能力極強的對手,不僅有自己的處理器芯片,還有業(yè)界最強的屏幕,就連華為都做不到的芯片代工三星也能做到,所以三星不愧是機皇品牌。
臺媒分析指出,臺積電與美光的合作,有其客觀的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與條件,一方面是全球存儲三強中,三星及海力士都是與臺灣處于競爭狀態(tài)的韓國企業(yè),另外日本的鎧俠沒有DRAM ;至于美光目前生產(chǎn)基地幾乎都在臺灣,與臺灣合作有地利之便,因此美光顯然是臺積電現(xiàn)階段的最佳選擇。
缺芯片!在全球范圍內(nèi),“芯片荒”愈演愈烈,許多人可能沒有感受到,從2020年底就開始有了缺芯片的苗頭,直到如今“芯片荒”的局面不僅沒有得到改善,甚至還在加劇。
2018年,臺積電、三星推出7nm芯片,開始領(lǐng)先intel。而到了2020年,臺積電、三星進入了5nm,更是把intel遠遠的甩在身后,一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強霸主地位。
英特爾和臺積電分別為全球半導體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時,不忘強調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
最近幾年,芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進,眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道,臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn),這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。
日月光集團成立于1984年,創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市,2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市,1998年臺灣上市。
今天,聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。
如果說此前封裝技術(shù)還被認為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù),現(xiàn)在“時代變了”。
現(xiàn)如今的芯片半導體行業(yè)中,臺積電稱得上是當之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者,掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看,臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一,位居第二的三星市場占有率僅為16.4%,與臺積電相比存在較大差距。
雖說目前全球缺芯問題不知何時會徹底解決,受此影響,不少芯片生產(chǎn)商都在積極擴產(chǎn)。但像臺積電這樣,全球瘋狂擴張的廠商其實并不多。而此舉,也將臺積電在芯片行業(yè)的野心徹底暴露了出來。
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場,雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片,其實在國產(chǎn)手機當中就像對待中端機一樣,沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
IntelCEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣,一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼,另一方面又喊話美國政府不應該補貼臺積電。不過在嘴炮的同時,Intel于臺積電的合作也沒少,下周就要擺放臺積電面談代工合作。據(jù)報道,基辛格預計本周會訪問臺灣及馬來西亞,其中主要目的...
Intel與臺積電最近一直在打嘴仗,美國政府推出了高達520億美元的半導體補貼,這對Intel來說也很重要,所以Intel CEO基辛格最近一直在抨擊對手,包括臺積電及三星,指出它們有地方政府的補貼,競爭不公平。
行業(yè)新聞早知道,點贊關(guān)注不迷路!12月8日消息,據(jù)外媒報道,美國商務部長GinaRaimondo表示,國會批準520億美元擴大美國半導體制造業(yè)的法案可能推遲到2022年。此前,美國政府認為美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)的缺乏不僅構(gòu)成了經(jīng)濟威脅,還構(gòu)成了國家安全威脅,因此美國參議院在6月份的時...
快科技消息,今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000,同時揭開了天璣9000的細節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造,這是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片,安兔兔跑分突破了100萬分,這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機芯片,遠遠超過了...
在美國商務部要求下,臺積電、三星等各大半導體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密,用來搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息,其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS(世界先進),以及一家以色列企業(yè)TowerSemi(高塔半導體)。值得一提的是,力積...
雖然最近幾個月有關(guān)于市場需求降溫,半導體生產(chǎn)供給恢復的聲音出現(xiàn),但全球多家晶圓代工廠及IDM大廠們還是一直在強調(diào),半導體這波行情至少將延續(xù)到2022年年底。在此輪百年罕見疫情推升代工報價大漲,5大晶圓代工廠,2021年前3季業(yè)績均寫下新高,除臺積電外,眾廠強勢季季漲走勢,毛利率罕...
上周,英特爾CEO基辛格參加一場科技會議時表示,美國政府要扶植本土半導體產(chǎn)業(yè),應該多投資美光、TI、英特爾的企業(yè),并非臺積電、三星等亞洲對手,并表示只有國內(nèi)廠商才能讓美國掌握知識產(chǎn)權(quán)?;粮裰毖裕_灣地區(qū)并不穩(wěn)定,要和臺積電、三星競爭芯片制造,政府補貼至關(guān)重要,亞洲國家都在大量補...
11月26日,晶圓代工廠商聯(lián)電與美光科技宣布全球和解協(xié)議,雙方將各自撤回對對方的訴訟,同時聯(lián)電將向美光一次性支付保密金額之和解金,并共同創(chuàng)造商業(yè)合作機會。