消息稱Intel?CEO基辛格本周訪問臺積電:有望敲定3nm芯片合作
據(jù)報道,基辛格預計本周會訪問臺灣及馬來西亞,其中主要目的就是拜會臺積電高層。
這一消息傳聞已久,不過Intel及臺積電都沒有證實,臺積電方面甚至表態(tài)稱不予置評。
據(jù)悉,基辛格此行主要是跟臺積電的3nm工藝合作有關(guān),該工藝將在2022年Q3季度量產(chǎn),不過大規(guī)模出貨要到2023年。
首發(fā)臺積電3nm的主要是蘋果,Intel同樣也需要3nm工藝,其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據(jù)說會采用臺積電3nm工藝,此次拜會臺積電高層就是確保3nm工藝分配,避免被蘋果產(chǎn)能擠占。END
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