目前安卓手機(jī)公認(rèn)性能最強(qiáng)的芯片，當(dāng)然是高通最新一代的驍龍8 Gen1了，不過這顆芯片的問題也很明顯，采用三星4nm制程打造的驍龍8 Gen1，實(shí)在是控不住功耗和發(fā)熱。手機(jī)峰值高峰達(dá)到了14W左右，而且其他廠商都不得不強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)，以及對游戲軟件進(jìn)行優(yōu)化，限制驍龍8 Gen1芯片性能的發(fā)揮，來解決發(fā)熱和續(xù)航的問題。

由于三星制程的驍龍8 Gen1這些方面的問題，所以很多人也在期待著聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9000，不過之前就有傳聞高通會采用臺積電的4nm工藝，來生產(chǎn)新的驍龍8 Gen1芯片，以此來解決功耗和產(chǎn)能的問題。而從最新的信息來看，臺積電版的驍龍8 Gen1芯片，似乎比我們想象的進(jìn)度更快，很有可能上半年就會問世。

此前曾有消息表示，由于三星4nm的良率不高，所以高通的驍龍8 Gen1芯片不但功耗較高，同時產(chǎn)能也受到限制。之所以高通找到臺積電，也是希望能使用臺積電的4nm工藝來解決產(chǎn)能問題，畢竟臺積電的4nm，其實(shí)就是5nm的改良版，良率方面沒有問題;而三星的4nm則是7nm的改良版，兩者在技術(shù)上有檔次上的差別，臺積電的4nm無疑在性能和功耗上都更為出色，也更適合打造高端芯片。

如果有了臺積電站在高通這一邊，那么高通不但能及時獲得新的驍龍8 Gen 1的出貨量，同時還能獲得更先進(jìn)的芯片制程，這對新的驍龍8 Gen1芯片而言，無疑會提高性能和功率表現(xiàn)，同時GPU的性能也更容易發(fā)揮出來。 目前關(guān)于臺積電版驍龍8 Gen 1的已知情況是芯片型號為SM8475，而目前三星版的驍龍8 Gen1芯片型號為SM8450，很顯然臺積電版的驍龍8 Gen1在定位上要高于三星版。當(dāng)然兩者差異其實(shí)也就是不同廠商的芯片制程，而高通上一款8系列的芯片交給臺積電代工的，還是驍龍870

當(dāng)然由于臺積電的制程更先進(jìn)，所以臺積電版的驍龍8 Gen1在規(guī)格上會有一些變化，預(yù)計(jì)高通會將這顆芯片命名為驍龍8 Gen1 Plus，作為比三星版驍龍8 Gen1更強(qiáng)的產(chǎn)品推出。雖然架構(gòu)和設(shè)計(jì)沒有變化，但CPU的頻率可能會有小幅提升，達(dá)到和現(xiàn)在天璣9000差不多的水準(zhǔn)。更關(guān)鍵的是驍龍8 Gen1 Plus不但性能更強(qiáng)一些，同時功耗和發(fā)熱也會因?yàn)榕_積電的先進(jìn)制程，表現(xiàn)得更好。這樣我們可以期待在游戲中，驍龍8 Gen1 Plus芯片的GPU和CPU在高頻率上維持更長的時間，來達(dá)到超強(qiáng)的游戲性能。

近日，高通驍龍的下代產(chǎn)品臺積電版驍龍8Gen1Plus迎來爆料，爆料人YogeshBrar日前表示，驍龍8Gen1Plus表現(xiàn)不錯，總體性能將提升10%左右。他特別指出，溫控良好、芯片運(yùn)行穩(wěn)定，電池續(xù)航成績也比8G1測試機(jī)要優(yōu)秀，第一批商用設(shè)備預(yù)計(jì)6月份登場。

內(nèi)部型號SM8475的驍龍8Gen1Plus已經(jīng)傳言有段時間了，其主要變化包括升級臺積電4nm工藝、能效表現(xiàn)更佳等。此前有說法是因?yàn)锳RM這一代公版大核Cortex-X2設(shè)計(jì)不給力，即便從三星換成臺積電4nm，發(fā)熱仍舊不佳，可情況似乎沒想象中那么壞。

編輯點(diǎn)評：臺積電版驍龍8Gen1Plus的優(yōu)異跑分表現(xiàn)無疑給那些等著入手臺積電版驍龍8的用戶吃了一劑定心丸，當(dāng)然，這不一定全是臺積電4nm對三星的工藝優(yōu)勢功勞，畢竟驍龍8Gen1Plus天然有后發(fā)優(yōu)勢，總結(jié)了8G1的經(jīng)驗(yàn)后，高通團(tuán)隊(duì)優(yōu)化程度也會改善。

而在不久以后，國內(nèi)幾大品牌如小米、OV等屆時都會有驍龍8Gen1Plus機(jī)型推出，讓我們一起拭目以待吧。你期待臺積電版的驍龍8Gen1Plus嗎?歡迎到評論區(qū)留言評論，說出你的看法。

可能很多人都不記得了，聯(lián)發(fā)科上一次離開大眾視野，直接原因是Helio X30的失敗。作為和驍龍835同時期的旗艦U，Helio X30的綜合實(shí)力大概只有驍龍820的水平。同時，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持的10核三叢集構(gòu)架，因?yàn)檎{(diào)度不成熟，經(jīng)常出現(xiàn)“一核有難九核圍觀”的尷尬局面。

簡而言之，Helio X30不僅比驍龍835落后一代，實(shí)際體驗(yàn)比驍龍660都不如。旗艦U輸給了中端U，Helio X30讓聯(lián)發(fā)科的高端市場盡失，八核驍龍從此成為了安卓手機(jī)的主流。聯(lián)發(fā)科雖然沒有徹底輸?shù)羰謾C(jī)市場，但也只能賣低端處理器來維持生計(jì)。

歷史再次重演，天璣8100反超驍龍8Gen1

在2022年，聯(lián)發(fā)科終于重新站了起來。天璣9000處理器的CPU性能，全方面碾壓驍龍8Gen1，而且能效領(lǐng)先30%左右。天璣8100這個中端U才是最驚艷的，在Geekbench 5測試中，它的CPU多核跑分高達(dá)4071，而驍龍8Gen1只有3809——而且多核能效還領(lǐng)先近60%。

天底下沒有新鮮事，歷史又再次重演。短短5年的時間，性能落后的那一方，就從聯(lián)發(fā)科變成了高通。芯片是非常能量化的東西，數(shù)據(jù)就足以說明一切，輸了就是輸了。很多人都關(guān)心一個問題：這一次，該輪到高通退場了嗎?

從驍龍888到驍龍8Gen1，連續(xù)兩代旗艦功耗出問題，與其說高通是“擺爛”，不如說是高通選錯了代工廠。Helio X30是輸在了10核三叢集構(gòu)架，而驍龍888、驍龍8Gen1是輸在了三星工藝上——三星5nm、4nm這兩代工藝，能效比都趕不上驍龍865采用的臺積電N7P。

高通幡然醒悟，重回臺積電懷抱

隨著天璣9000、天璣8000系列的發(fā)布，充分利用臺積電工藝紅利的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)把高通逼到了墻角。在這個火燒眉毛的時刻，高通迅速做出了一個決定：暫時放棄和三星合作，重回臺積電懷抱。

手機(jī)晶片達(dá)人曾透露，高通在2月份時，要求臺積電盡快交貨臺積電版驍龍8Gen1，以替代市場上的驍龍8Gen1。由此可見，高通對聯(lián)發(fā)科新U的競爭力是心里有數(shù)的，所以才著急推出更強(qiáng)力的新品來穩(wěn)住市場。

去年12月，驍龍8 Gen1如約發(fā)布，目前已有多款新機(jī)搭載上市發(fā)售，接替驍龍888成為今年的旗艦移動平臺。當(dāng)時比較有爭議的問題是驍龍8 Gen1依然是三星代工，考慮到驍龍888表現(xiàn)不盡人意，許多用戶對驍龍8 Gen1產(chǎn)生了同樣的疑慮。不過好在，去年末就傳出高通和臺積電合作的關(guān)系，據(jù)說后者要代工型號為SM8475的驍龍?zhí)幚砥?，根?jù)型號推測應(yīng)該是驍龍8 Gen1加強(qiáng)版，即后綴Plus，也是高通這兩年的習(xí)慣。據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人透露，高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 Plus以取代目前的驍龍8 Gen1。(海外爆料人士WinFuture同樣確認(rèn)驍龍8 Gen 1 Plus)