自特朗普任內(nèi)到拜登上臺，半導(dǎo)體一直是美國政府關(guān)注的重點。尤其在這兩年全球缺芯的背景下，部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅，甚至直言美國半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個臺灣海峽，因為大量美國企業(yè)需要臺灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。

在此背景下，拜登政府出臺了價值數(shù)百億美元的芯片法案(Chips Act)，試圖通過補貼芯片制造商來強化美國本土的半導(dǎo)體制造。他指出，盡管美國是芯片設(shè)計和研究的領(lǐng)導(dǎo)者，但自行生產(chǎn)的芯片不到10%。

不過，臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言，美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費且昂貴的，而且如果臺海真的發(fā)生沖突，美國需要擔(dān)心的遠(yuǎn)不止芯片制造。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》4月21日報道，張忠謀日前以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學(xué)會(Brookings Institution)發(fā)表觀點，談及半導(dǎo)體技術(shù)人才的重要性和半導(dǎo)體制造重返美國的前景。

他認(rèn)為，美國芯片制造業(yè)沒有擴張和成功所需要的人才資源，并直言美國增加國內(nèi)芯片產(chǎn)能的舉措是昂貴浪費且徒勞無功之舉。這是他半年內(nèi)第二次發(fā)表類似觀點，上次是在去年10月。

張忠謀在活動上指出，美國在1970和1980年代選擇了一條道路，讓制造業(yè)人才繼續(xù)接受教育培訓(xùn)，而后從事高薪工作，這不見得對美國不好，但對美國的芯片制造業(yè)來說，形成了挑戰(zhàn)。

他提到，臺灣島內(nèi)人口眾多，是臺積電成為全球最大晶圓代工廠不可或缺的條件。在美國和其他地區(qū)的專業(yè)人才離開制造業(yè)之際，臺灣島內(nèi)的人才更加成熟，使其成為純晶圓代工的理想地點。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日報道稱，隨著中國持續(xù)推動半導(dǎo)體自給自足，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補貼高達(dá)30%的新投資政策。該政策包括提高半導(dǎo)體投資限額，給予半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼，給予半導(dǎo)體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。

《朝鮮日報》稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)量呈現(xiàn)日漸加速跡象。雖然這些數(shù)據(jù)包括外國在華半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)量，但正是中國為實現(xiàn)半導(dǎo)體崛起而做出的努力，使得半導(dǎo)體產(chǎn)量激增。中國政府正在為本國企業(yè)提供大規(guī)模投資和稅收優(yōu)惠，目標(biāo)是到2025年將半導(dǎo)體自給率提高到 70%。2021年，中國宣布28個額外的工廠建設(shè)項目，投資額高達(dá)260 億美元。除用于計算機的中央處理器 (CPU) 和用于智能手機的應(yīng)用處理器 (AP) 等非存儲半導(dǎo)體外，中國目前還依賴閃存等存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)10日預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。

“中國自主芯片產(chǎn)業(yè)快速增長!”德國《經(jīng)濟周刊》20日稱，面對美國的制裁，中國在芯片產(chǎn)業(yè)上大踩油門。五年前，中國半導(dǎo)體制造商的全球銷售額為130億美元，占全球半導(dǎo)體市場的3.8%。2020年中國制造商的銷售額猛增30.8%至398億美元，相當(dāng)于全球市場的9%，緊隨歐洲日本之后。

德媒稱，按現(xiàn)有數(shù)據(jù)預(yù)估，2021年中國半導(dǎo)體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認(rèn)為，中國超越歐洲是遲早的事情。隨著中國大規(guī)模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，將減少對美國、韓國和歐洲等地供應(yīng)的依賴。

報道稱，除了研發(fā)最新技術(shù)外，中國也擴大成熟技術(shù)的產(chǎn)能。雖然中國制造商在最先進(jìn)的工藝節(jié)點、設(shè)備和材料方面趕超世界領(lǐng)先企業(yè)還有很長的路要走，但未來十年差距將大大縮小。中國最大的優(yōu)勢是擁有世界最大的市場，這給國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造出擴大業(yè)務(wù)的機會。

自2017年開始，大硅片項目集中簽約落地，國內(nèi)來看已有超20座大硅片項目落地，部分規(guī)劃項目在推進(jìn)過程中出現(xiàn)擱置情況，擱置率超25%。

- 伴隨政策紅利、市場需求以及國產(chǎn)化熱潮，國產(chǎn)廠商逐漸起步。12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)劃產(chǎn)能已超8000萬片/年。但擱置項目之外，國內(nèi)在建大硅片廠12英寸硅片產(chǎn)能超6000萬片/年。

- 目前國內(nèi)在建12英寸項目，規(guī)劃年產(chǎn)能已超6000萬片/年，但國產(chǎn)硅片項目建設(shè)進(jìn)度依舊較為緩慢，硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。

硅片是半導(dǎo)體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，伴隨半導(dǎo)體各種應(yīng)用需求激增，作為數(shù)字轉(zhuǎn)型和新技術(shù)的引擎，硅片市場出貨量與需求量均不斷遞增。自2017年開始，國內(nèi)8/12英寸大硅片項目持續(xù)落地，伴隨上海新昇、超硅、中欣晶圓、山東有研等項目穩(wěn)步推進(jìn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片已走上追趕之路。目前，全國在建12英寸大硅片項目規(guī)劃產(chǎn)能已超6000萬片/年。

硅材料目前依然為主流半導(dǎo)體材料，硅片在晶圓制造材料中占比最大。隨著單晶硅制造技術(shù)的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸從最初2英寸，到4英寸，5英寸，6英寸，8英寸，再到12英寸，硅片尺寸在持續(xù)增加。

全球范圍內(nèi)，12英寸硅片自2000年以來市場份額逐步提高，并于2008年首次超過 8 英寸硅片的市場份額。

目前，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。這主要得益于成本和市場驅(qū)動因素。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，硅片邊緣的損失越小，單位芯片的成本隨之降低。例如，在同樣的工藝條件下，300mm(即12英寸)半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm(即8英寸)硅片的兩倍以上，可使用率(衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo))是200mm硅片的2.5倍左右。

SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片面積出貨量增長14%，而硅片收入與2020年相比增長13%，突破120億美元，達(dá)到歷史新高。受益于全球產(chǎn)能緊張之下下游晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張，全球半導(dǎo)體硅片市場景氣度高漲。

從全球范圍來看，伴隨12英寸與8英寸晶圓需求的上升，進(jìn)一步催生硅片需求量。根據(jù)SUMCO發(fā)布的全球12英寸晶圓需求預(yù)測數(shù)據(jù)，到 2025年將達(dá)到 910 萬片/月，其中需求占比最大的終端應(yīng)用為智能手機，其次為數(shù)據(jù)中心、PC/平板電腦、汽車，此外，數(shù)據(jù)中心及汽車對12英寸晶圓的需求增長最為快速。此外，8英寸晶圓制造具有較為成熟的特殊工藝，且8英寸晶圓廠擴產(chǎn)將致使8英寸硅片需求增加。因此，全球硅片需求量將會進(jìn)一步上升。