一份據(jù)稱(chēng)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告顯示，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶(hù)聲稱(chēng)他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報(bào)告稱(chēng)，這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電決定將其N(xiāo)4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個(gè)季度，以恰巧趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。首個(gè)使用臺(tái)積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。

臺(tái)積電可以突然從其通常嚴(yán)格而耗時(shí)的生產(chǎn)認(rèn)證周期中足足擠出六個(gè)月的時(shí)間，對(duì)于這一點(diǎn)，我們本就應(yīng)該感到懷疑。但是，當(dāng)TechInsights分析天璣9000并發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵工藝尺寸與臺(tái)積電早期N5產(chǎn)品完全相同時(shí)，情況就不妙了。顯然，臺(tái)積電聲稱(chēng)的4納米產(chǎn)品是虛假的，正如聯(lián)發(fā)科技聲稱(chēng)擁有4納米處理器一樣。

與此同時(shí)，三星的智能手機(jī)部門(mén)正準(zhǔn)備推出Galaxy S22，該機(jī)型部分搭載了三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱(chēng)采用4納米技術(shù)制造，但高通的驍龍8 Gen 1(出現(xiàn)在一些S22型號(hào)內(nèi))采用的是5納米技術(shù)制造。為避免客戶(hù)對(duì)一種處理器(較于另一種處理器)在制程工藝上領(lǐng)先的渴望，兩家公司決定將8 Gen 1作為4納米芯片推出。

隨著先進(jìn)半導(dǎo)體的規(guī)模和制造工藝難度的增加，晶圓廠和無(wú)晶圓廠公司的市場(chǎng)格局一分為二，例如AMD和Globalfoundries。像Globalfoundries就選擇放棄之前的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄兎Q(chēng)繼續(xù)這樣做是不經(jīng)濟(jì)的，然后選擇轉(zhuǎn)向SOI和RF設(shè)備等專(zhuān)業(yè)技術(shù)。近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022年第三季度的財(cái)測(cè)目標(biāo)之后，在2021年第四季度全球約當(dāng)8吋晶圓出貨量，達(dá)到了2200萬(wàn)片的高峰之后，2022~2023兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬(wàn)片之間的區(qū)間波動(dòng)，而產(chǎn)能則將在2022年年底前持續(xù)成長(zhǎng)至單季2800萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。長(zhǎng)達(dá)近2年的半導(dǎo)體罕見(jiàn)盛世，供不應(yīng)求狀況已緩和。據(jù)悉，連5季漲勢(shì)兇猛的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢(shì)，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶(hù)甚難再向下游轉(zhuǎn)嫁成本后，第2季應(yīng)會(huì)暫時(shí)凍漲或明顯收斂。

這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。“工欲善其事，必先利其器”，半導(dǎo)體作為構(gòu)建智能時(shí)代、數(shù)字時(shí)代的基礎(chǔ)元素之一，其發(fā)展關(guān)系到時(shí)代變革進(jìn)程，國(guó)家積極鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展，欲縮小與國(guó)際差距，打造變革利器。

近年隨著新能源車(chē)的火熱，“缺芯”狀況加劇。對(duì)比傳統(tǒng)燃油車(chē)來(lái)說(shuō)，新能源車(chē)所需芯片種類(lèi)與數(shù)量更多。燃油車(chē)的芯片數(shù)量大約在500到600個(gè)，新能源車(chē)的芯片數(shù)量大約在1000到1200個(gè)。供需狀況失衡疊加國(guó)產(chǎn)替代邏輯，半導(dǎo)體芯片行業(yè)受到市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

然而，隨著需求漸獲滿(mǎn)足與晶圓代工新產(chǎn)能在2023年后陸續(xù)開(kāi)出，半導(dǎo)體整體成長(zhǎng)表現(xiàn)最終也會(huì)趨于正常，能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能的會(huì)是在手機(jī)、車(chē)用、PC與服務(wù)器需求翻倍的PMIC，或是部分網(wǎng)通IC，也就是2022年起IC設(shè)計(jì)不再是全數(shù)維持高檔不墜，而轉(zhuǎn)由各自表現(xiàn)。

此外，低迷許久的消費(fèi)電子，下半年或因蘋(píng)果發(fā)布會(huì)而有所爆發(fā)。8月11日，A股消費(fèi)電子板塊異動(dòng)，果鏈龍頭立訊精密(002475.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)當(dāng)日漲停，源于一則消息。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)文稱(chēng)，預(yù)計(jì)iPhone14系列機(jī)型平均售價(jià)將上漲15%。此則消息一出，將一定程度的改善市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)電子的預(yù)期，若消費(fèi)電子需求有所回暖，對(duì)晶圓廠也是有利的。