7月4日消息，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，印度近年來也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇，不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼。

現(xiàn)在印度的目標(biāo)一步步走向現(xiàn)實(shí)，負(fù)責(zé)100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃的印度官員表示，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)微芯片。

印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項(xiàng)目將于8月開始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度當(dāng)?shù)卦谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一定的成績，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當(dāng)?shù)爻闪⒘嗽O(shè)計(jì)中心，銳龍?zhí)幚砥鞯腪en系列架構(gòu)就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。

不過印度一直缺乏半導(dǎo)體制造工廠，這也是印度積極拉攏臺(tái)積電、三星、美光等公司的關(guān)鍵。

今年5月份，Vaishnaw放言，在未來4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地。