7月4日消息，在半導體芯片領域，印度近年來也認為抓到了戰(zhàn)略機遇，不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補貼。

現(xiàn)在印度的目標一步步走向現(xiàn)實，負責100億美元補貼計劃的印度官員表示，印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)微芯片。

印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始建設，該項目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。

在半導體領域，印度當?shù)卦谛酒O計領域取得了一定的成績，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當?shù)爻闪⒘嗽O計中心，銳龍?zhí)幚砥鞯腪en系列架構就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。

不過印度一直缺乏半導體制造工廠，這也是印度積極拉攏臺積電、三星、美光等公司的關鍵。

今年5月份，Vaishnaw放言，在未來4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導體制造基地。