半導體
-
持續(xù)發(fā)力汽車電子 長電科技把握汽車半導體市場機遇
近年來,長電科技發(fā)力先進封裝核心應用,提升面向應用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場實現(xiàn)突破。
-
“中國大陸第三大晶圓代工廠”被實名舉報采購索賄，官方緊急回應！
近日，有關“至純科技高管實名舉報晶合集成采購協(xié)理索賄”的截圖在網上瘋傳。乍一看，這封舉報信提到了非常多的細節(jié)，并且還是“實名舉報”，其內容讓人信以為真。那么，事實真是如此嗎？
-
華為、小米成功入選！全球手機領先品牌TOP10
1月12日消息，據媒體報道，“全球領先品牌Global Top Brands”在CES 2024展會期間舉行了評選活動，華為、小米成功入選全球手機領先品牌TOP10榜單。
-
“被女高管違法開除員工”曝出驚人內幕：使用盜版EDA，芯片覆蓋率20%多就敢流片！
針對這兩天“女高管違法開除員工”的視頻，當事人曝出了其中的“內幕”，涉及使用盜版EDA軟件、疑似芯片公司“騙補”等內容。
-
暴跌85%！三星2023年利潤嚴重下滑
1月9日消息，據媒體報道，三星電子今天發(fā)布的初步核實數據顯示，其2023年營業(yè)利潤同比暴跌84.92%，為6.54萬億韓元(約合356.68億元人民幣)。
-
芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP
為數據中心提供卓越的吞吐量、AI編碼和圖像增強性能。
-
日本地震導致多家半導體廠停工！
最新消息，近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強震，集邦科技（TrendForce）的調查信息信息顯示，太陽誘電的貼片電容廠、信越化學工業(yè)株式會社的矽晶圓（Raw Wafer）廠、環(huán)球晶圓、東芝半導體廠、高塔半導體和新唐科技共同營運的相關工廠皆位于震區(qū)。
-
中國使用22nm造出256核心芯片！目標1600核心
1月5日消息，中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。
-
華為暫停“三車”合作引熱議：傳統(tǒng)賣車模式“遭沖擊”
1月3日訊一直備受關注的華為鴻蒙智行，因一則消息再度被推上熱搜。
-
38億美金半導體收購案獲中國無條件批準
業(yè)內消息，近日從國家市場監(jiān)督管理總局獲悉，文曄科技收購富昌電子股權案已獲中國無條件批準，后續(xù)仍待其他國家主管機關審查。去年9月文曄微電子股份有限公司宣布已簽署最終協(xié)議，收購加拿大Future Electronics Inc.（富昌電子）100%股份，全現(xiàn)金交易企業(yè)價值為38億美金。
-
全球半導體產能將首破3000萬片/月大關！
業(yè)內消息，近日國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。
-
TrendForce集邦咨詢：日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
Jan. 2, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢調查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設計范圍內。目前TrendForce集邦咨詢調查，多數工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。
-
MOS管的作用有哪些？
MOS管，即金屬-氧化物半導體場效應晶體管，是電子學中常用的一種半導體器件。它具有高頻率、低噪聲、高輸入阻抗等特點，被廣泛應用于各種電子設備和系統(tǒng)中。本文將詳細介紹MOS管的作用。
-
ADI新年寄語 | 引領 洞察 攜手，以堅定信心走向未來
過去的一年，受疫情后經濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響，全球半導體產業(yè)遭遇周期低谷，行業(yè)究竟何時能踏入周期上行階段成為絕大多數半導體人最關心且探討最熱烈的話題。雖然短期內存在一定的不確定性，但有一點是確定的，即身處行業(yè)周期下行之際，對未來的堅定信心有助于我們更好地朝著既定目標前進。
-
邁向2024，羅姆將圍繞三大主軸繼續(xù)推進！
近日，21ic邀請了羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太先生，跟我們一起展望2024、把握新的一年。
-
2024年半導體行業(yè)展望——點亮全新紀元，探索者顛覆想象
2024年即將迎來的各種新趨勢，有望為可見光和不可見光領域帶來突破性的改變，為相關的傳感器應用開辟更多的可能性；光學領域即將迎來變革。艾邁斯歐司朗將持續(xù)貫徹“小一點，再小一點”，將微型化推向極致。無論是在醫(yī)用領域的內窺鏡探頭NanEye M圖像傳感器，或是EVIYOS? 2.0智能前照燈……我們堅信，“微型化”仍是光學領域的主要趨勢。
-
戰(zhàn)略協(xié)同，共贏未來——長電科技舉辦2023全球供應商大會
12月27至28日,中國江陰——以“共分享、鑄信心、贏未來”為主題的長電科技2023全球供應商大會(中國場)在江蘇省江陰市召開。長電科技與來自全球的近五百位供應商和客戶代表、半導體行業(yè)領袖及嘉賓齊聚一堂,共商發(fā)展規(guī)劃,共鑄發(fā)展信心,攜手推動產業(yè)鏈上下游共贏未來。
-
千尋位置發(fā)布單北斗高精度定位芯片：國產CPU
12月29日消息，日前，千尋位置發(fā)布業(yè)內首款單北斗高精度定位芯片BG1101BD。
-
華為胡厚崑：加快移動應用鴻蒙化 實現(xiàn)鴻蒙生態(tài)的歷史性跨越
12月24日消息，華為輪值董事長胡厚崑今日新年致辭中表示，2024年將與伙伴共同加快移動應用鴻蒙化，實現(xiàn)鴻蒙生態(tài)的歷史性跨越，為消費者提供全場景極致體驗。
-
中國申請半導體專利占比增至71.7%：國產芯片真的崛起
12月28日消息，據外媒報道稱，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。
