MOS管在直流充電樁上的應(yīng)用:推薦瑞森半導(dǎo)體-650V/1200V碳化硅MOS系列,600V/650V超結(jié)MOS系列
【2023年12月8日,德國慕尼黑訊】汽車和工業(yè)應(yīng)用中的現(xiàn)代電子系統(tǒng)需要具備強(qiáng)大、高效且精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)通信能力,以確保最佳性能。為滿足這些需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出 ISOFACE? 四通道數(shù)字隔離器,進(jìn)一步擴(kuò)大其廣泛的隔離技術(shù)和產(chǎn)品組合。
【2023年12月6日,德國慕尼黑訊】EZ-USB?系列可編程USB外設(shè)控制器通過持續(xù)不斷的功能和性能提升,使開發(fā)人員能夠創(chuàng)建滿足AI、成像和新興應(yīng)用最高性能要求的USB設(shè)備。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)現(xiàn)推出該系列的最新產(chǎn)品——EZ-USB? FX10。這款半導(dǎo)體器件通過USB 10Gbps和LVDS接口提供高速連接,總帶寬與上一代產(chǎn)品相比提升了3倍。
此項(xiàng)認(rèn)證標(biāo)志著應(yīng)用材料公司的“2040年凈零新戰(zhàn)略”取得重大進(jìn)展,該計劃是一套旨在減少半導(dǎo)體行業(yè)碳排放的協(xié)作方略
沒想到,在2023年的最后一個月,又有一家知名電子大廠傳出了裁員解散的消息。
雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進(jìn)成果,目標(biāo)是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中。
2023年12月5日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 供應(yīng)Skyworks Solutions, Inc.的創(chuàng)新新品,該公司是業(yè)界知名的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體制造商與供應(yīng)商,其產(chǎn)品廣泛用于航空航天、汽車、寬帶網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、互聯(lián)家居和醫(yī)療等應(yīng)用。貿(mào)澤自2012年開始與Skyworks合作至今,通過供應(yīng)超過55,000個Skyworks料號,持續(xù)為客戶帶來新的產(chǎn)品開發(fā)流程,為各行各業(yè)的客戶提供出色的解決方案。
【2023年12月5日,德國慕尼黑和斯圖加特訊】領(lǐng)先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的加密算法套件成功通過認(rèn)證。該證書在美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的加密算法驗(yàn)證計劃(CAVP)下進(jìn)行驗(yàn)證,并授予了 ESCRYPT CycurHSM。該汽車嵌入式安全軟件堆棧,基于英飛凌第二代 AURIX? TC3xx半導(dǎo)體硬件安全模塊(HSM)實(shí)現(xiàn)。
存儲芯片大廠減產(chǎn)保價策略奏效,Q4合約價報價優(yōu)于市場預(yù)期,DDR5上漲15-20%,DDR4上漲10-15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。
2023年11月15日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴(kuò)大“環(huán)境”和“安心”的價值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進(jìn)化為目標(biāo),并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價值的技術(shù)戰(zhàn)略。
11月29日,致力于使出行更安全、更綠色、更互聯(lián)的全球科技公司安波福(紐約證券交易所代碼:APTV)宣布其基于地平線征程?2芯片打造的ADAS解決方案已獲得中國領(lǐng)先自主品牌的項(xiàng)目定點(diǎn),并將于2024年一季度正式量產(chǎn)。
電動交通和可持續(xù)能源生態(tài)系統(tǒng)如何為電動汽車(EV)車主創(chuàng)造和提供更大的價值?ADI公司的電氣化解決方案產(chǎn)品系列ADI Recharge?給出了新的定義。ADI Recharge改善了電動汽車操作,并提高了電池的全壽命價值,最終有助于降低電動汽車的總擁有成本。ADI正攜手OEM、一級供應(yīng)商、電池制造商、電力公司和其他利益相關(guān)方,利用電動汽車電池數(shù)據(jù)構(gòu)建一個前所未有的信息生態(tài)系統(tǒng)。
11月28日消息,今天華為將舉行新品發(fā)布會,屆時暢享70會同步亮相,而大家關(guān)注的點(diǎn)就是它使用的麒麟處理器。
11月27日消息,據(jù)華為官方消息,華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議。
隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體材料在電子、通信、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。其中,碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異性能的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究熱點(diǎn)。本文將對碳化硅半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行概述,以期為讀者提供一個全面的了解。
【2023 年 11 月 24 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)已加入EMVCo(國際芯片卡及支付技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)組織)顧問委員會,將運(yùn)用其數(shù)十年來在半導(dǎo)體安全和連接領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn),提升銀行卡支付在全球范圍內(nèi)的用戶信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技術(shù)機(jī)構(gòu),致力于通過制定和管理EMV規(guī)范與計劃,讓全球企業(yè)與消費(fèi)者使用無縫且安全的銀行卡支付服務(wù)。該機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)EMV? Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和安全技術(shù)的認(rèn)證。
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足,評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足,我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
隨著英偉達(dá)被限制向中國銷售產(chǎn)品,現(xiàn)如今,英國AI芯片制造商Graphcore(擬未科技)也決定要退出中國市場了。
安森美和Amphenol共探電動汽車發(fā)展趨勢,助推綠色變革
贏創(chuàng)近期宣布將在美國密歇根州韋斯頓新建一座工廠,生產(chǎn)超高純度硅溶膠。新工廠總投資達(dá) 790 萬美元,計劃在 2024 年建成投產(chǎn),這將是北美地區(qū)首座超高純膠體硅溶膠工廠。硅溶膠是電子和半導(dǎo)體行業(yè)的重要原材料, 其增長受到全球?qū)ξ⑿酒蛿?shù)字產(chǎn)品需求的驅(qū)動。