半導(dǎo)體
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韓國將HBM內(nèi)存上升為國家戰(zhàn)略！三星等可享40%稅收減免
1月26日消息，據(jù)韓國媒體報道，韓國將把高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)指定為國家戰(zhàn)略技術(shù)，并向三星電子和SK海力士等開發(fā)該技術(shù)的企業(yè)提供稅收優(yōu)惠。
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投資3.6億歐元！諾基亞再押半導(dǎo)體
業(yè)內(nèi)消息，上周諾基亞宣布計劃向其德國南部的兩個工廠（分別位于烏爾姆和紐倫堡）投資3.6億歐元，用于開發(fā)用于未來5G-Advanced和6G移動通信系統(tǒng)的無線電和光學(xué)產(chǎn)品芯片，新的微處理器還應(yīng)盡可能減少電力消耗，以滿足歐洲氣候目標。
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為刻蝕終點探測進行原位測量
使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測
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華為領(lǐng)先一代 自己“領(lǐng)先兩代” 比亞迪回應(yīng)
1月22日消息，比亞迪騰勢銷售事業(yè)部總經(jīng)理趙長江對“騰勢N7領(lǐng)先兩代”進行了解釋。
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正式官宣！華為、東風嵐圖簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
1月22日消息，嵐圖汽車官宣：東風嵐圖與華為正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
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韓國：打造世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群！
業(yè)內(nèi)消息，近日韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部聲明，韓國計劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，三星電子、SK海力士等民間企業(yè)決定到2047年將投資總計622萬億韓元（合4705億美元），建立16座芯片工廠（13座晶圓制造廠和3座晶圓研發(fā)廠）。
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SmartFactory AI Productivity可在更短時間內(nèi)自動調(diào)整派工規(guī)則參數(shù)
半導(dǎo)體前道工廠和半導(dǎo)體后道封裝、測試和包裝工廠都會在部署本地派工規(guī)則和排程的同時部署全局派工規(guī)則，以提高生產(chǎn)效率。通常，全局規(guī)則通過部署生產(chǎn)線平衡算法來確保滿足交貨日期并優(yōu)化瓶頸解決工具的利用率。這些生產(chǎn)線平衡算法具有不同的參數(shù)，需要根據(jù)工廠狀態(tài)對給定的產(chǎn)品組合進行調(diào)整。
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億鑄科技榮獲2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一，WIM 2023(World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。
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中國芯片產(chǎn)能5年內(nèi)翻倍：28nm以上制程領(lǐng)先全球
1月13日消息，據(jù)國外機構(gòu)最新調(diào)研顯示，中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場預(yù)期。
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持續(xù)發(fā)力汽車電子 長電科技把握汽車半導(dǎo)體市場機遇
近年來,長電科技發(fā)力先進封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場實現(xiàn)突破。
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“中國大陸第三大晶圓代工廠”被實名舉報采購索賄，官方緊急回應(yīng)！
近日，有關(guān)“至純科技高管實名舉報晶合集成采購協(xié)理索賄”的截圖在網(wǎng)上瘋傳。乍一看，這封舉報信提到了非常多的細節(jié)，并且還是“實名舉報”，其內(nèi)容讓人信以為真。那么，事實真是如此嗎？
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華為、小米成功入選！全球手機領(lǐng)先品牌TOP10
1月12日消息，據(jù)媒體報道，“全球領(lǐng)先品牌Global Top Brands”在CES 2024展會期間舉行了評選活動，華為、小米成功入選全球手機領(lǐng)先品牌TOP10榜單。
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“被女高管違法開除員工”曝出驚人內(nèi)幕：使用盜版EDA，芯片覆蓋率20%多就敢流片！
針對這兩天“女高管違法開除員工”的視頻，當事人曝出了其中的“內(nèi)幕”，涉及使用盜版EDA軟件、疑似芯片公司“騙補”等內(nèi)容。
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暴跌85%！三星2023年利潤嚴重下滑
1月9日消息，據(jù)媒體報道，三星電子今天發(fā)布的初步核實數(shù)據(jù)顯示，其2023年營業(yè)利潤同比暴跌84.92%，為6.54萬億韓元(約合356.68億元人民幣)。
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芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP
為數(shù)據(jù)中心提供卓越的吞吐量、AI編碼和圖像增強性能。
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日本地震導(dǎo)致多家半導(dǎo)體廠停工！
最新消息，近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強震，集邦科技（TrendForce）的調(diào)查信息信息顯示，太陽誘電的貼片電容廠、信越化學(xué)工業(yè)株式會社的矽晶圓（Raw Wafer）廠、環(huán)球晶圓、東芝半導(dǎo)體廠、高塔半導(dǎo)體和新唐科技共同營運的相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。
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中國使用22nm造出256核心芯片！目標1600核心
1月5日消息，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。
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華為暫停“三車”合作引熱議：傳統(tǒng)賣車模式“遭沖擊”
1月3日訊一直備受關(guān)注的華為鴻蒙智行，因一則消息再度被推上熱搜。
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38億美金半導(dǎo)體收購案獲中國無條件批準
業(yè)內(nèi)消息，近日從國家市場監(jiān)督管理總局獲悉，文曄科技收購富昌電子股權(quán)案已獲中國無條件批準，后續(xù)仍待其他國家主管機關(guān)審查。去年9月文曄微電子股份有限公司宣布已簽署最終協(xié)議，收購加拿大Future Electronics Inc.（富昌電子）100%股份，全現(xiàn)金交易企業(yè)價值為38億美金。
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！
業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。
