半導(dǎo)體
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加速制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí) 格創(chuàng)東智：“云制造”推動(dòng)制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展
10月31日-11月2日,2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)舉辦。大會(huì)以引領(lǐng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新為宗旨,承載著計(jì)算技術(shù)的新思想、新實(shí)踐、新突破?，F(xiàn)場(chǎng)布設(shè)40000平米科技展,涵蓋算力、人工智能+、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新三大主題并設(shè)有兩場(chǎng)重磅主論壇、500余個(gè)熱點(diǎn)話題,為開發(fā)者們帶來一場(chǎng)有用、有趣科技盛宴。格創(chuàng)東智高質(zhì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型首席顧問顏少林受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講——“云制造”推動(dòng)制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
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iQOO 12首發(fā)電競(jìng)芯片Q1：率先實(shí)現(xiàn)游戲內(nèi)超分插幀并發(fā)
11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首發(fā)搭載自研電競(jìng)芯片Q1，率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)首個(gè)游戲內(nèi)的超分和插幀并發(fā)。
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英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器賦能阿里云實(shí)例，性能升級(jí)助推云計(jì)算發(fā)展
近日，英特爾與阿里巴巴在2023云棲大會(huì)上共同展示了雙方在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與邊緣等領(lǐng)域從技術(shù)到實(shí)踐應(yīng)用的豐富合作與多元?jiǎng)?chuàng)新，并首次披露了即將發(fā)布的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器在阿里云實(shí)例中的應(yīng)用及其實(shí)踐性能。
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長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成，屆時(shí)將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時(shí)也將成為國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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TrendForce集邦咨詢：日本具備半導(dǎo)體上游設(shè)備及原物料優(yōu)勢(shì)，剖析九州、東北、北海道半導(dǎo)體基地關(guān)鍵進(jìn)程
Oct. 31, 2023 ---- 近年來隨著地緣政治紛擾不斷，各地急需發(fā)展本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)供貨穩(wěn)定性。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，從今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名來看，TSMC(臺(tái)積電)營(yíng)收高達(dá)56%占比，顯示出在全球的關(guān)鍵位置，更促使各區(qū)域基于各項(xiàng)考量都希望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在所屬區(qū)域落地生根。除了拉攏技術(shù)龍頭企業(yè)設(shè)廠外，自主研發(fā)也是另外一個(gè)選項(xiàng)。
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華為最新財(cái)報(bào)出爐：前三季度研發(fā)投入達(dá)1150億
11月1日消息，華為日前公布了最新財(cái)報(bào)出爐。
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華為手機(jī)明年出貨目標(biāo)上調(diào)至1億部 ：新機(jī)全面采用新麒麟芯片
2023年11月11日消息，據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道，由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。
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科索（COSEL）推出新一代工業(yè)用超緊湊高效率電源
COSEL株式會(huì)社（英文名稱: COSEL CO., LTD. ）（6905: 東京）今天宣布推出新一代工業(yè)用高緊湊電源TE系列。TE系列采用寬帶隙氮化鎵半導(dǎo)體、高頻平面變壓器和增強(qiáng)型反激拓?fù)涞认冗M(jìn)技術(shù)，包括45W（TECS/TEPS45F）和65W（TECS/TEPS65F），安裝面積分別為1 x 2.3（TEPS）和1 x 3（TECS）英寸。12V和24V輸出型為承受峰值負(fù)載，可提供140%的功率，效率高達(dá)93.5%。備有兩款機(jī)型（采用引腳（TEPS）或連接器（TECS））可供選擇，兩者安裝面積兼容，便于系統(tǒng)升級(jí)。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品以開放式機(jī)架交付，可選配防塵機(jī)殼。
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億鑄科技榮獲硬核中國(guó)芯2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)
2023年10月31日 – 昨日，由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)圓滿落幕，會(huì)上揭曉了2023年度硬核中國(guó)芯評(píng)選大獎(jiǎng)，億鑄科技榮獲2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)。
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長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)環(huán)比顯著增長(zhǎng)，長(zhǎng)短兩線皆現(xiàn)利好信號(hào)
根據(jù)長(zhǎng)電科技最新發(fā)布的2023 Q3財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收與利潤(rùn)三季度環(huán)比顯著增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；凈利潤(rùn)4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%?？紤]到四季度至明年尚有待釋放的潛在市場(chǎng)利好，以及長(zhǎng)電科技近一年針對(duì)熱門增長(zhǎng)領(lǐng)域的新布局，市場(chǎng)對(duì)其經(jīng)營(yíng)前景持樂觀態(tài)度。
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勝科納米董事長(zhǎng)李曉旻：歷史必然之下Labless正悄然來臨，未來一年多是“黃金風(fēng)口”
10月25日，由勝科納米（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：勝科納米）主辦的第一屆半導(dǎo)體第三方分析檢測(cè)生態(tài)圈戰(zhàn)略大會(huì)在蘇州美麗的金雞湖畔舉辦。會(huì)議伊始，勝科納米董事長(zhǎng)李曉旻發(fā)表致辭并作了題為《Labless如何助力半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展》的主題演講。
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ADI與您相約2023進(jìn)博會(huì)，感受邊緣智能多樣精彩
Analog Devices (ADI)誠(chéng)邀公眾和媒體參與第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，期待通過演示互動(dòng)和專家研討，探訪ADI在工業(yè)自動(dòng)化、汽車、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子、新能源與可持續(xù)發(fā)展等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，感受ADI如何通過邊緣感知、數(shù)據(jù)處理等半導(dǎo)體技術(shù)連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界，令數(shù)據(jù)和見解更貼近決策端，并對(duì)人類生活和地球環(huán)境產(chǎn)生更加積極的影響。
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專家分享 | 國(guó)產(chǎn)智造軟件助力半導(dǎo)體封測(cè)工廠數(shù)智化升級(jí)
10月25日-27日,第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在昆山舉行。本次年會(huì)以“‘敢’字為先,謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、封裝測(cè)試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行了研討。格創(chuàng)東智半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講,分享了半導(dǎo)體封測(cè)“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
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華為新麒麟芯片將全線普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨連續(xù)兩個(gè)季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。
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Codasip 700系列正式問世，賦能定制計(jì)算！
如今，利用新的方法來創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴(kuò)展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時(shí)，我們?cè)撊绾螡M足對(duì)更高計(jì)算性能的需求？辦法只有一個(gè)：為特定需求定制計(jì)算。具體來說滿足定制計(jì)算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化，以及建立在強(qiáng)大設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀俚纫亍＿@些要素加上盡可能簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)流程以提高效率，并縮短上市時(shí)間，同時(shí)可以讓客戶掌握自主權(quán)并保持靈活性。
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集成度高 | 專為智能家居打造的直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)TMI8180A
拓爾微TMI8180A專為智能家居打造，是一款集成電流檢測(cè)功能的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，支持工作電壓4.5V-37V，峰值電流3.8A，適用于掃地機(jī)器人、電動(dòng)窗簾、打印機(jī)、掃描儀和智能儀表等。
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高分辨率 高精度 低溫漂 低功耗|時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器TMIS7701/7702 賦能飛行時(shí)間測(cè)距與激光雷達(dá) 提升精度 降低功耗
TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，其中TMIS7701為單通道TDC，尤其適用于單點(diǎn)測(cè)距類產(chǎn)品，如高爾夫望遠(yuǎn)鏡、瞄準(zhǔn)鏡、手持成像測(cè)距儀等；TMIS7702為雙通道TDC，可以更加方便的通過測(cè)量回波脈寬來提升系統(tǒng)的整體精度，不僅適用于單點(diǎn)測(cè)距產(chǎn)品，還非常適用于掃描型的激光雷達(dá)系統(tǒng)。掃描型激光雷達(dá)廣泛應(yīng)用在服務(wù)機(jī)器人、車載、無人機(jī)、掃地機(jī)、智能割草機(jī)等領(lǐng)域。
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支持SPI通訊 | 高集成度的直流有刷柵極驅(qū)動(dòng)IC TMI8721-Q1
拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造，支持SPI通訊，用于各類驅(qū)動(dòng)參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀取；同時(shí)TMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運(yùn)放和電流斬波功能，能夠減小外部電路成本，且斬波功能在控制電機(jī)功耗方面十分重要。
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拓爾微攜多款新品亮相134屆廣交會(huì)，展示“芯”實(shí)力
拓爾微作為國(guó)產(chǎn)芯片的資深企業(yè)，拓爾微攜多款全新產(chǎn)品以超強(qiáng)陣容亮相廣交會(huì)，多領(lǐng)域、多應(yīng)用場(chǎng)景、多維度展示拓爾微的深厚實(shí)力和硬核品質(zhì)。
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極速智能，創(chuàng)見未來2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。
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