富昌電子于 9 月 25 日在合肥舉辦富昌技術(shù)日活動(dòng),聚焦汽車電動(dòng)化、智能化創(chuàng)新。
這款免費(fèi)在線工具的最新版本將在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法國巴黎)上首次亮相,該版本的開關(guān)配置功能尤為突出。
9月24日消息,華為全聯(lián)接大會(huì)2024期間,華為宣布o(jì)pen-eBackup備份軟件項(xiàng)目正式開源。
9月25日消息,現(xiàn)在美國眾議院能源與商務(wù)委員會(huì)通過了《AM Radio for Every Vehicle Act of 2024》(2024車載調(diào)幅廣播法案),該法案要求車企在美國制造和銷售的車輛中必須保留AM(調(diào)幅廣播)功能。
當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變,創(chuàng)新是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局,把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇,“2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。
2024 年 9 月 23 日,中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度,意法半導(dǎo)體推出了PWD5T60三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及支持靈活控制策略的即用型評(píng)估板。
在半導(dǎo)體技術(shù)的廣闊領(lǐng)域中,MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)管作為集成電路中的核心元件,其性能的穩(wěn)定性和效率直接關(guān)系到整個(gè)電路系統(tǒng)的表現(xiàn)。而MOS管的一個(gè)獨(dú)特現(xiàn)象——米勒效應(yīng)(Miller Effect),更是引起了工程師們的廣泛關(guān)注和研究。本文將深入探討MOS管的米勒效應(yīng),解析其產(chǎn)生機(jī)制、影響以及在實(shí)際應(yīng)用中的應(yīng)對(duì)策略。
9月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,越南政府簽發(fā)關(guān)于頒布越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略(近期至2030年和遠(yuǎn)期展望至2050年)的第1018號(hào)決定。
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9月22日消息,在經(jīng)歷了24億歐元(約合188億元人民幣)的創(chuàng)紀(jì)錄罰款之后,谷歌搜索業(yè)務(wù)可能再次面臨歐盟的起訴。
9月22日消息,三星電子官方宣布,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)PM9E1,行業(yè)性能最快的PCIe 5.0 SSD,同時(shí)有著超大容量。
9月20日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱,曾經(jīng)對(duì)華為下死手攻擊的思科,在中國也開始裁員了
9月19日消息,華為今日宣布,華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)將于9月24日14:30舉行,華為表示眾多新品即將亮相。
近日,華為全聯(lián)接大會(huì)2024在上海拉開帷幕,華為副董事長、輪值董事長徐直軍發(fā)表了“擁抱全面智能化時(shí)代”的主題演講。
9月19日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,繼華為之后,榮耀將量產(chǎn)商用三折疊屏。
2024年9月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Toshiba電子元器件和解決方案的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有7000多種Toshiba產(chǎn)品開放訂購,其中3000多種有現(xiàn)貨庫存,豐富多樣的Toshiba產(chǎn)品組合可幫助買家和工程師開發(fā)滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
9月13日消息,理想汽車今日宣布,其L6車型迎來了第10萬臺(tái)量產(chǎn)車下線的重要時(shí)刻。
9月13日消息,近日印度半導(dǎo)體展覽會(huì)在新德里郊外正式開幕,印度總理莫迪在全球主要芯片公司高層面前稱,印度將盡一切努力成為芯片制造強(qiáng)國。
9月11日消息,在日前的2024年半年度業(yè)績說明會(huì)上,龍芯中科透露了關(guān)于自研顯卡的最新進(jìn)展。
● 后摩爾時(shí)代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 ● 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。 ● 2024年8月,特種玻璃領(lǐng)軍企業(yè)肖特成立全新部門“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”,致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。 ● 肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首展其基于特種玻璃的半導(dǎo)體封裝解決方案,以及一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)。