加拿大滑鐵盧 – 2024年11月26日 – Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類(lèi)型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動(dòng)汽車(chē)(電動(dòng)汽車(chē)電池、電機(jī)定子等)、汽車(chē)、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。
今天,一則令人震驚的消息引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。在美國(guó)總統(tǒng)換屆交接之際,拜登政府計(jì)劃再對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)施新一輪的出口限制措施。
11月22日消息,龍芯中科宣布,旗下CPU處理器與安天WEB應(yīng)用防護(hù)系統(tǒng)V3.0完成了適配認(rèn)證工作。
富昌電子于 11 月 20 日在杭州舉辦富昌技術(shù)日活動(dòng),匯聚半導(dǎo)體供應(yīng)商和行業(yè)專(zhuān)家,通過(guò)演講、演示和互動(dòng)討論,共同探討汽車(chē)電子、新能源及相關(guān)新興技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體制程限制和高端 GPU 受限的大環(huán)境下,F(xiàn)PGA 成為了中國(guó)企業(yè)發(fā)展的重要路徑之一。它可支持靈活的 AIoT 應(yīng)用,其靈活性與可編程性使其可以在國(guó)內(nèi)成熟的 28nm 工藝甚至更低節(jié)點(diǎn)的制程下實(shí)現(xiàn)高效的硬件加速。
11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果,吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士的積極參與。其中,寧波博威合金材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“博威合金”,601137.SH)作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),攜其半導(dǎo)體靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。
缺芯的現(xiàn)象已經(jīng)成為全世界都在關(guān)注的問(wèn)題,為了解決汽車(chē)缺芯的問(wèn)題各國(guó)政府、汽車(chē)廠商和半導(dǎo)體廠商都在協(xié)調(diào)產(chǎn)能。
2024年11月19日下午,在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開(kāi)之際,主題邊會(huì)——巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇在北京國(guó)家會(huì)議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂,共同探討中國(guó)與巴西、中國(guó)與東南亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機(jī)與未來(lái)發(fā)展。
2024年11月19日上午,在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開(kāi)之際,主題邊會(huì)——首屆中韓半導(dǎo)體企業(yè)家交流會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心402隆重舉行。以“中韓協(xié)同助力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,中韓各界精英齊聚一堂,共同探討中韓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)家擔(dān)當(dāng),共同書(shū)寫(xiě)中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的篇章。交流會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,無(wú)錫市集成電路學(xué)會(huì)、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)、芯創(chuàng)想(北京)科技有限公司、先進(jìn)制造商學(xué)院共同承辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)職副理事長(zhǎng)兼黨委書(shū)記劉源超、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)KIM SEO GYUN等出席交流會(huì)并作致辭。交流會(huì)由芯創(chuàng)想CEO兼韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)中國(guó)代表李松澤主持。
集成電路是采用專(zhuān)門(mén)的制造工藝,在半導(dǎo)體單晶硅上,把晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、電阻和電容等元器件以及它們之間的連線所組成的電路制作在一起,使其具有特定功能的芯片。
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料作為信息技術(shù)的基石,正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,正憑借其出色的性能吸引著大量資本的涌入。這標(biāo)志著GaN和SiC時(shí)代即將到來(lái),將為電子、通信、能源等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變化。
11月19日消息,據(jù)報(bào)道,美國(guó)司法部和各州檢察官正針對(duì)谷歌是否違反反壟斷法規(guī)展開(kāi)深入調(diào)查,并探討是否采取強(qiáng)硬措施,要求谷歌剝離其Chrome瀏覽器業(yè)務(wù)及部分廣告業(yè)務(wù)。
【2024年11月19日, 德國(guó)慕尼黑訊】自動(dòng)駕駛和電氣化都是汽車(chē)行業(yè)的重要趨勢(shì)。人工智能(AI)在這一趨勢(shì)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它使車(chē)輛能夠探測(cè)行人、分析駕駛員行為、識(shí)別交通標(biāo)志、控制軌跡等。由于自動(dòng)駕駛高度依賴(lài)具有機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)能力的AI系統(tǒng)和能夠安全、可靠、實(shí)時(shí)并行處理大量數(shù)據(jù)的處理器,因此邊緣AI成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)旗下公司Imagimob將機(jī)器學(xué)習(xí)功能集成到英飛凌符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē) MCU中,例如AURIX? TC3x和AURIX? TC4x,增強(qiáng)其汽車(chē)產(chǎn)品的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。
11月18日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)王世江,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書(shū)記劉文強(qiáng),北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局黨組成員、副局長(zhǎng)顧瑾栩,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔等出席開(kāi)幕式。
在11月14日舉辦的2024年投資者日會(huì)議上,ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析,確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440億至600億歐元,毛利率約為56%至60%。
了解ADC電源引腳如何對(duì)DC / DC轉(zhuǎn)換器作出反應(yīng)至關(guān)重要,因?yàn)镈C / DC轉(zhuǎn)換器由于其高功率效率而成為大多數(shù)(如果不是全部)供電方案的一部分。
近年來(lái),第三代半導(dǎo)體因其優(yōu)異的物理特性和廣泛的應(yīng)用前景,迅速成為全球科技產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。這類(lèi)半導(dǎo)體材料,主要包括氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)和氧化鋅(ZnO),在電力電子、光電子和無(wú)線射頻等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。尤其是在新能源汽車(chē)、5G通訊、光伏發(fā)電等領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體正在逐步取代傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,成為新一代的技術(shù)核心。然而,在這一片火熱的背后,隱藏著諸多爛尾項(xiàng)目的隱憂以及國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距的認(rèn)知偏差。
第三代半導(dǎo)體,以其獨(dú)特的寬禁帶特性,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),在功率電子、射頻電子和光電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,盡管這些材料在性能上遠(yuǎn)超傳統(tǒng)半導(dǎo)體,其廣泛應(yīng)用仍面臨諸多挑戰(zhàn)和痛點(diǎn)。
在電力電子系統(tǒng)中,可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作為一種重要的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各種電路控制中。而壓敏電阻(Varistor),則以其獨(dú)特的電壓-電流非線性關(guān)系,成為保護(hù)電路免受過(guò)電壓沖擊的關(guān)鍵元件。當(dāng)這兩種元件在同一電路中協(xié)同工作時(shí),特別是當(dāng)電磁閥在可控硅的控制下釋放時(shí),會(huì)對(duì)壓敏電阻產(chǎn)生一系列復(fù)雜的影響。
在電子工程領(lǐng)域,高靈敏度單向可控硅(SCR,Silicon Controlled Rectifier)作為一種重要的半導(dǎo)體器件,因其獨(dú)特的控制特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景而備受關(guān)注。然而,高靈敏度單向可控硅在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨誤觸發(fā)的問(wèn)題,這不僅影響了電路的穩(wěn)定性和可靠性,還可能對(duì)設(shè)備的正常運(yùn)行造成潛在威脅。