特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

● 后摩爾時(shí)代到來(lái)，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 ● 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。 ● 2024年8月，特種玻璃領(lǐng)軍企業(yè)肖特成立全新部門(mén)“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。 ● 肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首展其基于特種玻璃的半導(dǎo)體封裝解決方案，以及一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)。

三星計(jì)劃全球大裁員：海外部門(mén)人員削減達(dá)30%

9月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃全球大裁員，將把一些部門(mén)的海外員工裁減多達(dá)30%。

下代龍芯3B6600明年上半年流片：?jiǎn)魏诵阅苁澜珙I(lǐng)先

9月11日消息，龍芯中科2024年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，有投資者提問(wèn)，龍芯3B6600何時(shí)可以流片?能否將CPU迭代周期從兩年一代提速為一年一代?

技術(shù)前沿：“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線

介紹英特爾的兩項(xiàng)突破性技術(shù)：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)，也將用于Intel 18A。

SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝

為提高移動(dòng)和汽車功率半導(dǎo)體性能提供了解決方案 韓國(guó)首爾2024年9月11日 /美通社/ -- 韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD工藝，性能較之前的第三代提升了約2...

天津三星公司注銷！明年還要在中國(guó)裁員30%

9月10日消息，據(jù)天眼查信息顯示，天津三星電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀態(tài)由存續(xù)變更為注銷，注銷原因?yàn)榻?jīng)營(yíng)期限屆滿。

華為建立全球最大光儲(chǔ)微網(wǎng)電站“紅海”：年供電超10億度

9月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，2024國(guó)際數(shù)字能源展正式召開(kāi)，華為高級(jí)副總裁、華為數(shù)字能源全球營(yíng)銷服體系總裁楊友桂受邀參會(huì)，并在開(kāi)幕式暨主論壇發(fā)表“Grid Forming 打造全球最大微網(wǎng)-紅海，點(diǎn)亮世界每一座‘電力孤島’”主題演講。

為什么肖特基二極管的反向恢復(fù)時(shí)間比普通二極管更短

構(gòu)造和材料：普通二極管是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的，而肖特基二極管是由金屬和N型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的。

解構(gòu)“汽車缺芯”式困局：搶庫(kù)存加劇產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)Ш?/a>

貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專訪

2024年9月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)致力于通過(guò)機(jī)器人實(shí)踐項(xiàng)目，推動(dòng)青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來(lái)，貿(mào)澤一直是FIRST的主要贊助商之一，協(xié)助該機(jī)構(gòu)每年持續(xù)激發(fā)數(shù)十萬(wàn)年輕人的創(chuàng)新靈感，培養(yǎng)他們?nèi)娴腟TEM和生活技能。

照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬(wàn)億美元（2023年超過(guò)5000億美元）。這種擴(kuò)張主要由微處理器的持續(xù)小型化和不斷增強(qiáng)的性能所推動(dòng)。每一代更小、更強(qiáng)大的芯片都使得全新的技術(shù)成為可能，同時(shí)也降低...

IDC：華為成為2024年二季度全球和中國(guó)腕戴市場(chǎng)雙第一

9月5日消息，據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新發(fā)布的《全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》，2024年第二季度全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨4374萬(wàn)臺(tái)，同比下滑0.7%;中國(guó)腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為1555萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.9%，發(fā)展速度明顯超過(guò)全球市場(chǎng)。

旭化成微電子新橫濱半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心成立

旭化成微電子株式會(huì)社于2024年6月14日在日本神奈川縣橫濱市設(shè)立了“AKM※共創(chuàng)與技術(shù)中心”。該中心綜合了各項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)的主要功能，包括半導(dǎo)體集成電路及各種傳感器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)。

尼得科精密檢測(cè)科技將參展IPCA Expo 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年9月11日(周三)～9月13日(周五)于印度大諾伊達(dá)舉辦的“IPCA Expo 2024”,該展會(huì)是聚焦于印度的電子回路(電子基板、電子安裝及專業(yè)加工)及電子回路制造機(jī)械及裝置、工序材料相關(guān)的技術(shù)和信息交流的國(guó)際展會(huì)。

三星半導(dǎo)體在2024 ODCC上分享生成式AI時(shí)代大容量高性能的存儲(chǔ)解決方案

深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日，由開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 主辦的"2024開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)"在北京國(guó)際會(huì)議中心隆重召開(kāi)。三星電子副總裁兼閃存應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，沈昊俊在會(huì)上發(fā)表了"跨入未來(lái)：人工智能時(shí)代的存儲(chǔ)創(chuàng)新&qu...

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。

深市披露業(yè)績(jī)24家半導(dǎo)體公司：20家實(shí)現(xiàn)盈利 多家翻倍增長(zhǎng)！

9月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，深圳證券交易所數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

工資低、晉升難！美國(guó)超半數(shù)半導(dǎo)體工人想在6個(gè)月內(nèi)離職

9月2日消息，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》實(shí)施兩年后，半導(dǎo)體行業(yè)工人的困境并未得到改善。

聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，共繪“IC+AI”藍(lán)圖 ——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇隆重召開(kāi)！

8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（以下簡(jiǎn)稱“IC PARK”）隆重召開(kāi)。本屆論壇以“芯智能 新未來(lái)”為主題，行業(yè)主管部門(mén)、院士專家、高?？蒲性核⑿袠I(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會(huì)，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。

英飛凌亮相2024PCIM以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化

【2024年8月30日，中國(guó)上海訊】8月28-30日，英飛凌（Infineon）亮相于深圳舉辦的 “2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia）”，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來(lái)”的品牌愿景，展示了其涵蓋范圍廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產(chǎn)品組合，其中多款應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)交通、智能家居的產(chǎn)品和解決方案首次亮相。