汽車(chē)工程師不斷尋求降低油耗、減少二氧化碳(CO2)排放,同時(shí)降低總系統(tǒng)成本的方法。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所
IGBT,功率模塊,續(xù)流二極管
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出發(fā)揮英飛凌新一代IGBT優(yōu)勢(shì)的最新一代PrimePACK功率模塊。IGBT5和創(chuàng)新的.XT技術(shù)結(jié)合,是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。IGBT5降
21ic電源網(wǎng)訊 ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開(kāi)發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)
21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺(tái),用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級(jí)別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點(diǎn)得到更廣泛應(yīng)用,英飛凌將
1. 引言 近年來(lái),隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)規(guī)模不斷增大,重要性越來(lái)越高,其對(duì)系統(tǒng)彈性、可用性、運(yùn)營(yíng)效率、可運(yùn)維性
21ic訊 日前,全球領(lǐng)先的電力電子模塊解決方案的供應(yīng)商Vincotech(德國(guó)威科電子有限公司)正式簽約中國(guó)本土優(yōu)秀電子元件分銷(xiāo)企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm),由后者負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。雙方領(lǐng)導(dǎo)高層對(duì)這次合作寄予厚
Intersil公司的ISL8216M是簡(jiǎn)單易用的高壓DC/DC模塊,適合于各種各樣的應(yīng)用程序,它消除了設(shè)計(jì)和制造風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)大大縮短了上市時(shí)間。
【導(dǎo)讀】飛兆半導(dǎo)體大幅增益 模擬開(kāi)關(guān)和高性能功率模塊暢銷(xiāo) 美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公布了07財(cái)年第四季度(07年10~12月)以及07全財(cái)年(07年1~12月)的季報(bào)和年報(bào)。第四季度銷(xiāo)售額比上財(cái)年同期增長(zhǎng)3%,達(dá)到4億3190萬(wàn)
【導(dǎo)讀】預(yù)計(jì)在15~20年以后,純電動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達(dá)到數(shù)千萬(wàn)輛。這將會(huì)改變功率模塊的設(shè)計(jì)和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn)化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后,促使英
【導(dǎo)讀】4月15日-19日,三菱電機(jī)分別在沈陽(yáng)、武漢、深圳三地舉辦了“2013年功率模塊技術(shù)研討會(huì)”,此次會(huì)議得到了功率模塊應(yīng)用行業(yè)同仁的大力支持,共有400多名業(yè)內(nèi)專(zhuān)家及工程師前來(lái)參加會(huì)議。 摘要: 4月15日-1
21ic訊 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊 (Integrated Power Module) µIPM-DIP系列,適用于低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)
【導(dǎo)讀】英飛凌科技股份公司近日宣布,現(xiàn)代汽車(chē)公司和起亞汽車(chē)公司選擇英飛凌作為其混合動(dòng)力車(chē)型——現(xiàn)代索納塔混合動(dòng)力汽車(chē)和起亞遠(yuǎn)艦混合動(dòng)力汽車(chē)的功率模塊供應(yīng)商。 作為全球第五大汽車(chē)廠商和發(fā)展速度最快的汽
三菱材料面向混合動(dòng)力車(chē)高功率馬達(dá)電源控制用逆變器等用途開(kāi)發(fā)出了絕緣電路基板新產(chǎn)品——將銅(Cu)與鋁(Al)直接接合的“帶厚銅的DBA(直接敷鋁)基板”。混合動(dòng)力車(chē)電源控制用逆變器等使用的絕緣電路基板方面,為
21ic訊 TDK公司宣布TDK-Lambda品牌適合高輸入電壓的,高效率DC/DC功率模塊PH-A280系列研發(fā)成功。新產(chǎn)品系列滿(mǎn)足不同客戶(hù)需要,適用于需要水冷,完全封閉或無(wú)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的戶(hù)外
很少有其它應(yīng)用場(chǎng)所和車(chē)輛行駛環(huán)境一樣,對(duì)各種電子元器件的要求異常嚴(yán)苛,它往往意味著如何讓用于汽車(chē)或卡車(chē)的電機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高的耐用性、可靠性和高效率將成為一項(xiàng)嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。例如,機(jī)架式電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)可
三菱材料面向混合動(dòng)力車(chē)高功率馬達(dá)電源控制用逆變器等用途開(kāi)發(fā)出了絕緣電路基板新產(chǎn)品——將銅(Cu)與鋁(Al)直接接合的“帶厚銅的DBA(直接敷鋁)基板”。混合動(dòng)力車(chē)電源控制用逆變器等使用的絕緣電路基板方面,為
【導(dǎo)讀】盡管大部分供應(yīng)商和模塊客戶(hù)認(rèn)為,目前總體功率模塊的生產(chǎn)能力要超過(guò)總體市場(chǎng)需求的20%以上,但我們認(rèn)為現(xiàn)階段供求之間的不平衡原因主要在于市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)品消耗能力的相應(yīng)減弱,以及終端用戶(hù)延遲購(gòu)買(mǎi)替代電器
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 士蘭微11月11日晚間公告,公司使用1億元募集資金對(duì)全資子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司增資。8月,士蘭微向特定對(duì)象非公開(kāi)發(fā)行了人民幣普通股9120萬(wàn)股,每股發(fā)行價(jià)為4.80元,募集資金總
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH,以擴(kuò)充正在申請(qǐng)專(zhuān)利的高集成、超小型µIPM功率模塊。兩款新產(chǎn)品都針對(duì)馬達(dá)功率