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是德科技推出適用于功率半導體的3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步擴展了其半導體測試產品組合。該解決方案通過在一次性測試中高效完成高達3kV的高低壓參數測試，從而顯著提升了功率半導體制造商的生產效率。
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英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業(yè)變革
憑借這一突破性的?300 mm GaN技術，英飛凌將推動GaN市場快速增長 利用現有的大規(guī)模300 mm硅制造設施，英飛凌將最大化GaN生產的資本效率 300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平 德國慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美...
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英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業(yè)變革
【2024年9月11日，德國慕尼黑和奧地利菲拉赫訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣布，已成功開發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規(guī)模生產環(huán)境中掌握這一突破性技術的企業(yè)。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發(fā)展。相較于 200 mm晶圓，300 mm晶圓芯片生產不僅在技術上更先進，也因為晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的芯片數量增加了 2.3 倍，效率也顯著提高。
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采...
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
?馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。
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安森美選址捷克共和國打造端到端碳化硅生產，供應先進功率半導體
這項棕地投資將為當地帶來高能效芯片制造能力，助力電氣化、可再生能源和人工智能的未來發(fā)展
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英飛凌：穩(wěn)居全球功率和汽車半導體之首， 首次拿下全球汽車微控制器NO.1
英飛凌位列2023全球半導體供應商第九，穩(wěn)居全球功率和汽車半導體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%，約占全球市場的29%，首次拿下全球汽車MCU市場份額第1。
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安森美推出提高數據中心能效的完整電源解決方案
最新的功率半導體技術可實現大幅節(jié)能，功耗降低達 10 太瓦
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TrendForce集邦咨詢：預估2028年Micro LED芯片產值將達5.8億美元，聚焦頭戴裝置與車用領域
Jun. 3, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢的《2024 Micro LED市場趨勢與技術成本分析報告》，Micro LED芯片的成本壓縮與尺寸微縮化工程仍在進行。包括LGE、BOE和Vistar等廠商在大型顯示應用上的持續(xù)投入，以及AUO在手表產品的開發(fā)等，新型顯示應用也逐步擴展到頭戴裝置與車用需求。因此，預計到2028年，Micro LED芯片的產值將達到5.8億美元，2023年至2028年的復合年增長率(CAGR)為84%。
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羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
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英飛凌為麥田能源提供功率半導體，助力提升儲能應用效率
【2024年4月17日，德國慕尼黑和中國上海訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)為快速成長的綠色能源行業(yè)領導者、逆變器及儲能系統(tǒng)制造商——麥田能源提供功率半導體器件，共同推動綠色能源發(fā)展。英飛凌將為麥田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半導體器件， 配合EiceDRIVER?柵極驅動器用于工業(yè)儲能應用。 同時，麥田能源的組串式光伏逆變器將使用英飛凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半導體器件。
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英飛凌與韓國造船海洋聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術
【2024年4月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與韓國造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節(jié)能，利用功率半導體技術聯(lián)合開發(fā)新興船用發(fā)動機和機械電氣化的第一步。
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英飛凌參加2024年美國國際電力電子應用展覽會，以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數字化進程
【2024年3月26日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣何塞訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應用展覽會(APEC)，并重點展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方案具有高能效和高功率密度等特性，是應對氣候變化和加速低碳化的關鍵驅動因素。英飛凌一流的產品組合囊括了各種面向領先應用的功率半導體器件，全面覆蓋硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種半導體材料。
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TrendForce集邦咨詢： 2023年第四季電動車逆變器裝機量達714萬套，純電動車為最大需求出海口
Mar. 21, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢全球電動車逆變器市場數據顯示，2023年第四季全球電動車逆變器裝機量達714萬套，相較2023年第三季639萬套，季增約12%，主因是去年第四季電動車季單季銷量較第三季成長。其中，逆變器市場主要的推動力來自于純電動車(BEV)。
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智能功率模塊讓熱泵更智能
隨著企業(yè)向低碳未來邁進，市場越來越需要更高效的功率半導體。開發(fā)功率半導體解決方案的關鍵目標在于，盡量降低系統(tǒng)總成本和縮小尺寸，同時提高效率。于是，智能功率模塊 (IPM) 應運而生，并成為熱泵市場備受矚目的解決方案。這種模塊結構緊湊、高度集成，具有高功率密度以及先進的控制與監(jiān)測功能，非常適合熱泵應用。
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Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性、更長使用壽命
理想的穩(wěn)健位置傳感解決方案，適用于電器、自動測試和安全應用
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英飛凌：增強功率系統(tǒng)領域的領導地位，助力低碳可持續(xù)發(fā)展
如何把握住2024年的行業(yè)新機遇，實現技術突破創(chuàng)新，賦能各類新興應用的發(fā)展？新一年伊始，我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉，他和我們分享了英飛凌這一年來的成績，以及對于明年的市場趨勢展望。
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英飛凌攜手盛弘電氣拓展儲能市場，共同推進綠色能源發(fā)展
【2024年1月26日，德國慕尼黑和中國深圳訊】近日，英飛凌宣布與全球領先的能源互聯(lián)網核心電力設備及解決方案領軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達成合作。英飛凌將為盛弘提供業(yè)內領先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC， 從而進一步提升儲能變流器的效率。
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常用的功率半導體器件有哪些？具有哪些特點？
本文中，小編將對功率半導體予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術
