碳化硅(SiC)功率半導體制造商UnitedSiC宣布推出采用標準TO-247-3L封裝的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。與現有的UJC3系列相比,FAST系列具有更快的開關速度和更高的效率水平。
近年來環(huán)保及節(jié)能的觀念逐漸受到重視,促進了各項新能源的開發(fā)、能源利用技術以及新型器件和設備的發(fā)展,而能源政策的推動更使得能源概念帶來的商機逐漸擴大。 為了使各
最新估計表明,到2050年我們所需要的能源可能會達到現有能源的兩倍。礦物燃料的有害影響和隱約出現的短缺促使人們最近開始加速尋找環(huán)境友好型、可持續(xù)發(fā)展的新能源。 國
隨著人們綠色節(jié)能意識的提高,電動車、變頻家電、智慧電網等市場正在快速興起,同時也推動了MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)等功率半導體等產品的應用變得愈來愈普及。這是導致去年下半年以來市場上出現MOSFET等功率半導體供貨緊張的重要原因之一。相關消息顯示,當前市場上的MOSFET缺貨潮已經延續(xù)超過半年之久,隨之出現的則是漲價與交期延長。不過這種情況的出現,對于我國功率半導體行業(yè)來說又是一個難得的發(fā)展機遇,不應輕易放過。
功率半導體器件的整個生命周期中需要進行各種測試和表征活動。在這個流程的每一個階段,工程師面臨著不同的測量挑戰(zhàn),從新功率器件早期設計階段,到診斷故障及最終把器件推向市場。在許多情況下,工程師
上海汽車集團股份有限公司(以下簡稱“上汽集團”)和英飛凌科技股份公司(以下簡稱“英飛凌”)近日宣布成立合資企業(yè),為中國充滿活力的電動汽車市場制造功率模塊。上汽集團持股51%,英飛凌持股49%。合資公司命名為“上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司”,總部設在上海,生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內,計劃在2018下半年開始批量生產。
Littelfuse, Inc.,(納斯達克股票代碼:LFUS)與 IXYS 公司(納斯達克股票代碼:IXYS)今天宣布達成最終協議。根據該協議,Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元,企業(yè)價值為 6.55 億美元。(1) 根據協議條款,IXYS 的每個股東將有權選擇現金(IXYS 每股 23 美元)或 Littelfuse 公司普通股(IXYS 每股折算 0.1265 Littelfuse 股),按比例分配。共有 50% 的 IXYS
時序進入智能手機傳統旺季,快充話題持續(xù)發(fā)酵,大陸四大天王Oppo、Vivo、華為、小米將陸續(xù)導入更多快充功能,另一方面,超微(AMD)、英特爾(Intel)、NVIDIA新款服務器平臺、顯示卡等產品陸續(xù)進入市場,金氧半場效電晶體(MOSFET)使用顆數大增,但國際龍頭業(yè)者功率分離式元件部分因轉攻車用、工業(yè)用之超接面(Super JuncTIon)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT)等高階領域,傳統PC用MOSFET供需持續(xù)緊張,IDM廠外包比例增加,后段封裝廠商看好MOSFET供需趨緊將持續(xù)到年底沒問題,如捷敏、菱生等業(yè)者訂單能見度基本上看至第3季底無虞,其中,捷敏8月營收可望再挑戰(zhàn)單月新高水準。
功率半導體分立器件為半導體行業(yè)的主要組成部分,更是發(fā)電、輸電、變配電、用電、儲能、家用電器、IT產品、網絡通訊等領域的基礎核心部件,因而功率半導體在人民生活和工業(yè)生產中得到廣泛的應用,甚至隨著物聯網、云計算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產業(yè)新領域的發(fā)展,中高階的功率半導體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。
大連宇宙半導體即將面世的新產品——功率半導體器件,被稱為“電力電子行業(yè)的CPU”,廣泛應用于電動汽車、智能家電、軌道交通等領域。由于缺乏研發(fā)制造核心芯片的能力,目前國內主要依靠進口。而宇宙半導體的項目一旦建成,不僅會讓公司實現二次飛躍,也對促進國家相關行業(yè)的發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。
如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導體 就是電機的心臟,它可以實現對電能的高效產生、傳輸、轉換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產業(yè)轉型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導體發(fā)揮的作用不可替代。
如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導體 就是電機的心臟,它可以實現對電能的高效產生、傳輸、轉換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產業(yè)轉型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導體發(fā)揮的作用不可替代。
全自動高速晶圓級參數測試解決方案面向最新的功率半導體器件, 包括高達3 kV的SiC和GaN
多年來,英飛凌在分立式功率半導體市場上都位居龍頭;在電源模組方面,則于2015年成功超越三菱電機(Mitsubishi Electric),拿下冠軍。至于在電源晶片部分,則是排名第四的供應商。
探索功率半導體和被動元器件在未來電源轉換應用中扮演的角色
市場研究機構IHS最新統計報告指出,隨著愈來愈多供應商推出產品,2015年碳化矽(SiC)功率半導體平均銷售價格已明顯下滑,有望刺激市場加速采用;與此同時,氮化鎵(GaN)功率半
非常適合用于高頻開關式電源和直流-直流轉換器之類的應用
意法半導體的芯片與汽車廠商的軟件系統相互搭配,實現了高能效的電壓轉換和低散熱特性,進而協助動力控制單元微型化意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所
日本風險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部:埼玉縣狹山市)于2015年10月開始銷售新一代功率半導體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是
作為德國政府前瞻性的10個“高科技戰(zhàn)略2020”重要組成部分,“工業(yè)4.0”的提出備受關注,繼德國之后,美國、中國、日本等工業(yè)大國也先后提出了向智能制造邁進的行動綱領。 加快從制造大國轉向制