內存
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DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動能將受影響
DDR3 今年已經完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉進生產DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會看到DDR3 2Gb產品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb，預料最快明年DD
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VBE標準及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應用
VBE標準及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應用
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世界先進告別內存轉入邏輯IC代工
晶圓代工廠世界先進第2季底已完成結束內存代工業(yè)務，第3季后將成為標準的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉型。由于近來晶圓代工產能仍然吃緊，LCD驅動IC及模擬IC業(yè)者對產能需求恐急，法人推估世界先進第2季營收季增率
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內存產出增加 封測廠下半年訂單無虞
內存產出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產能利用率都將維持在95%的滿
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大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩 較看好內存封裝股
摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴產，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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半導體廠接連上修資本支出 設備廠看旺下半年
近期半導體大廠紛紛上修資本支出，下游封測廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導體產業(yè)對于后市看好，讓半導體設備業(yè)者對
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還債時間到：六家內存廠商在美國再度伏法賠錢
為了盡早擺脫合作操縱內存芯片市場價格的官司，上周世界六大內存制造商爾必達，海力士，英飛凌，鎂光，臺灣茂矽以及NEC公司與負責此案的美國檢查總長達 成了一項和解協(xié)議，同意就操縱內存價格罪名支付巨額罰款。這六
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Gartner預測DRAM內存降價趨勢將持續(xù)到年底
由于芯片廠商提高產量和PC廠商堅持反對價格進一步上漲的強硬立場，DRAM內存價格在今年 6月出現(xiàn)了一年以來的首次下降?！ 却嫘酒瑑r格下降對 于每個購買新PC的用戶來說都很重要，因為昂貴的DRAM內存芯片價格是PC價格
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今年晶圓設備銷售成長率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構Gartner再度上調2010年全球晶圓制造廠資本支出預測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構預測，2010年晶圓制造設備銷
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新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內存
今日主流內存技術的末日即將來臨？一家專精自旋轉移力矩隨機存取內存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產品藍圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
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聯(lián)電、爾必達、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術
隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關注的新一波技術，在3DIC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏
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京元電產能利用率處高檔 第3季有機會逐月往上
半導體產業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測試廠京元電子目前LCD驅動IC和邏輯IC測試產能利用率維持高檔水平，預期第3 季營運有機會逐月攀高，單月營收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實力。惟因新產能的機臺交期遞延，加上基期墊高，
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京元電轉投資京隆、坤遠今年將有獲利貢獻
IC測試廠京元電(2449)轉投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實績來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達45%，預計今年將轉虧為盈，帶來獲利貢獻。 京元電表示，
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景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年
半導體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調高今年半導體產業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字
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IC測試廠硅格上調資本支出為29.4億元 調幅達8成
IC封測硅格公司6257-TW)今(15)日召開股東常會，看好未來半導體產業(yè)景氣而有產能擴充需求，硅格也將調升資本支出，由原來的 16.4億元調升為29.4億元。 硅格董事長黃興陽表示，未來 3 年半導體業(yè)景氣樂觀，目前現(xiàn)
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全面轉至邏輯制程 世界先進第3季營運將再走高
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進，在面板驅動IC市場需求強勁帶動下，5月營收走高達新臺幣14.32億元，創(chuàng)下7個月來新高，也優(yōu)于市場預期，在中小尺寸面板需求帶動下，目前產能仍然吃緊，預估第2季營收將成長12~14%，第3季
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接單爆滿！ 封測好旺！ 日月光股東會報喜
全球最大封測廠日月光 (2311)今天召開股東會，通過配發(fā)1.36元股利，其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營運長吳田玉表示，今年封測產業(yè)景氣復蘇相當強，日月光可繳出不錯的成績，由于接單爆滿，計劃在臺灣與大陸兩岸
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巨景科技先進SiP技術 引領「慧捷生活」趨勢
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為2010年臺灣SiP產業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經理王慶善強調，行動
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