內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來(lái)，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來(lái)首度出現(xiàn)正增長(zhǎng)

據(jù)iSuppli市調(diào)公司發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，內(nèi)存業(yè)界生產(chǎn)DRAM芯片的平均制造成本出現(xiàn)了四年以來(lái)的首次正增長(zhǎng)，不過(guò)據(jù)iSuppli公司分析，芯片制造成本正增長(zhǎng)的局面有望在數(shù)個(gè)季度之內(nèi)有所緩解。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二

智能硬件
2010-09-25

內(nèi)存芯片制造內(nèi)存芯片 ISUPPLI
三星量產(chǎn)8GB DDR3筆記本電腦內(nèi)存模組

三星剛剛公布其量產(chǎn)8GB DDR3筆記本內(nèi)存模組的消息，根據(jù)計(jì)劃，三星將為筆記本和移動(dòng)工作站生產(chǎn)SODIMM接口內(nèi)存模塊，該模塊基于40納米制程，1333MHz頻率，1.5V電壓，比上一代4GB DDR3模組節(jié)電53%，比1.8V DDR2節(jié)電67%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-24

三星筆記本電腦 DDR3 內(nèi)存
2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可達(dá)369億美元

Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有部門在2010年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)格外強(qiáng)勁，成長(zhǎng)態(tài)度會(huì)延續(xù)至2012年（參考下表）。2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元）（來(lái)源：Gartner，2010年9月）國(guó)際研究暨

半導(dǎo)體
2010-09-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 內(nèi)存
2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無(wú)引線的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需

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2010-09-20

CPU 聯(lián)發(fā)科 QFN封裝內(nèi)存
20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)

半導(dǎo)體
2010-09-19

聯(lián)發(fā)科 ADF QFN封裝內(nèi)存
DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開(kāi)發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí)，許多開(kāi)發(fā)者，尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難，花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開(kāi)發(fā)實(shí)例，介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器

數(shù)字電源
2010-09-19

DSP芯片 BOOT TMS320C67 內(nèi)存
DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2010-09-19

DSP芯片 BOOT TMS320C67 內(nèi)存
日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值，創(chuàng)近15年來(lái)新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示，日?qǐng)A走勢(shì)對(duì)日系廠商營(yíng)運(yùn)勢(shì)必產(chǎn)生壓力，未來(lái)將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場(chǎng)占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(dá)(Elpida)今年第2季在全

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2010-09-15

DRAM 東芝爾必達(dá) 內(nèi)存
日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值，創(chuàng)近15年來(lái)新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示，日?qǐng)A走勢(shì)對(duì)日系廠商營(yíng)運(yùn)勢(shì)必產(chǎn)生壓力，未來(lái)將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場(chǎng)占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(dá) (Elpida)今年第2季在全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-15

DRAM 東芝爾必達(dá) 內(nèi)存
晶圓代工看弱邏輯封測(cè)受波及

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-15

DRAM 晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動(dòng)，后段封測(cè)廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車，針對(duì)銅線制程機(jī)臺(tái)擴(kuò)充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此

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2010-09-13

半導(dǎo)體封裝晶圓廠內(nèi)存
晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和硅品第三季都會(huì)維

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2010-09-10

DRAM 晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來(lái)決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長(zhǎng)職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動(dòng)老

消費(fèi)電子
2010-09-08

半導(dǎo)體封裝海力士內(nèi)存
封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

繼硅品和京元電之后，已有多家封測(cè)廠陸續(xù)公布8月?tīng)I(yíng)收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長(zhǎng)3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，上述3家公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)

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2010-09-08

DRAM 消費(fèi)產(chǎn)品 IC 內(nèi)存
8月?tīng)I(yíng)收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月?tīng)I(yíng)收，龍頭大廠日月光（2311）封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格（6257）合并營(yíng)收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）合并營(yíng)收達(dá)32.8

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2010-09-08

封裝內(nèi)存
ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破

ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。兩家企業(yè)正在合作開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步

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2010-09-08

ATM OV PCM 內(nèi)存
封測(cè)8月?tīng)I(yíng)收不妙 Q3面臨修正

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月?tīng)I(yíng)收，由于受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求低于預(yù)期影響，上游客戶開(kāi)始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測(cè)廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營(yíng)收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已

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2010-09-07

DRAM 計(jì)算機(jī) OEM 內(nèi)存
大型計(jì)算機(jī)平臺(tái)虛擬化的局限性分析

　　隨著這種趨勢(shì)越來(lái)越深入到數(shù)據(jù)中心，機(jī)構(gòu)正開(kāi)始利用虛擬化技術(shù)消除控制一個(gè)應(yīng)用程序應(yīng)該在哪一個(gè)平臺(tái)上運(yùn)行的許多局限性。不同類型的應(yīng)用程序有不同的工作量的"個(gè)性"。這些個(gè)性對(duì)于一個(gè)應(yīng)用程序如何在一個(gè)指定的

測(cè)試測(cè)量
2010-09-06

計(jì)算機(jī) 虛擬化應(yīng)用程序內(nèi)存
憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國(guó)業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開(kāi)發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive

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2010-09-06

憶阻器 HP MEMORY 內(nèi)存
市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳對(duì)下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會(huì)相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為，目前市場(chǎng)需求不振，而IC設(shè)計(jì)廠向晶圓廠投片也并非來(lái)自于實(shí)質(zhì)需求，目前

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2010-09-06

半導(dǎo)體 DRAM IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存

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內(nèi)存

內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來(lái)首度出現(xiàn)正增長(zhǎng)

三星量產(chǎn)8GB DDR3筆記本電腦內(nèi)存模組

2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可達(dá)369億美元

2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)受波及

日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

8月?tīng)I(yíng)收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破

封測(cè)8月?tīng)I(yíng)收不妙 Q3面臨修正

大型計(jì)算機(jī)平臺(tái)虛擬化的局限性分析

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

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