內(nèi)存
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聯(lián)測(cè)：內(nèi)存封測(cè)營運(yùn)可逐季揚(yáng)
半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測(cè)業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年?duì)I運(yùn)可望逐季攀高。 聯(lián)測(cè)今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測(cè)杯羽球錦標(biāo)
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力晶大放送 日月鴻上半年出運(yùn)
日月光及力晶合資的內(nèi)存封測(cè)廠日月鴻（3620）公布上半年財(cái)報(bào)，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米，所以
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臺(tái)系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)
根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報(bào)告指出，臺(tái)系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至
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數(shù)據(jù)顯示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro
Valve每月都會(huì)對(duì)起Steam平臺(tái)的用戶進(jìn)行一次數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以了解目前游戲玩家的狀況，最近的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)MacBook Pro十分熱銷，一半左右的Mac游戲玩家都用這款筆記本來玩它們的游戲，份額高達(dá)46.78%，而iMac僅有23.18，20
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Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)
Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級(jí)制程的存儲(chǔ)/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過
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客戶庫存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升，減緩下單力道，IC測(cè)試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期，單季營收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈，預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能
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專訪惠瑞捷策略營銷副總裁Mark Allison
隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起，2010年各家半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市，甚至有市場研究機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)期，以測(cè)試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測(cè)試ATE市場將可望比2009年成長 120%。然而，相較于邏輯測(cè)試市場
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長47.7%
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。總計(jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)
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基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料
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京元電、泰林2Q獲利倍增 惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守
IC測(cè)試廠京元電子和泰林科技上半年財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，受惠于景氣復(fù)蘇，客戶需求攀升，帶動(dòng)營收和產(chǎn)能利用率上升，提振獲利，京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍；泰林在本業(yè)轉(zhuǎn)正，及業(yè)外收益挹注下，單季獲利更是大增
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測(cè)業(yè)或?qū)⒊赏{
工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)?？傆?jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC
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基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料
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封測(cè) 本月回復(fù)大成長
封測(cè)業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設(shè)計(jì)廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
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世界Fab2沖刺邏輯IC代工 資本支出增至36億元
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)第二季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，稅后純益季增1.57倍，毛利率為22%。世界表示，第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%，確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工，屆時(shí)晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工，產(chǎn)能可望得到更
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DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？
目前的DRAM市場充滿不確定的訊號(hào)，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會(huì)在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會(huì)持續(xù)，但將因?yàn)閮?nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限制
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基于圖像處理的型坯直徑非接觸測(cè)量方法研究設(shè)計(jì)
1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得
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DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？
目前的 DRAM 市場充滿不確定的訊號(hào)，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會(huì)在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會(huì)持續(xù)，但將因?yàn)閮?nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限
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研發(fā)新技術(shù) 三星、海力士訂購EUV設(shè)備
據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關(guān)業(yè)者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購研
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惠瑞捷全新的HSM3G高速內(nèi)存測(cè)試解決方案
惠瑞捷全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測(cè)試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級(jí)的內(nèi)存提供了低廉的測(cè)試成本平價(jià)的升級(jí)提供了未來三代設(shè)備多代發(fā)展路徑 惠瑞捷 (Verigy)（納斯達(dá)克代碼：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測(cè)試解
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硅品、力成和華東7月營收較上月微增
幾家封測(cè)廠7月營收出爐，硅品實(shí)績?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長動(dòng)能較為明顯，
