內(nèi)存封測(cè)廠華東科技昨(23)日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮,董事長(zhǎng)焦佑衡表示,華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載,新廠加入后,明年?duì)I收挑戰(zhàn)100億元?dú)v史新高。 華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示,DRAM復(fù)蘇趨勢(shì)確立
內(nèi)存封測(cè)代工廠華東科技,昨日舉辦新廠啟用典禮,以貴賓身分出席的力晶董事長(zhǎng)黃崇仁表示,近期DRAM價(jià)格走跌,是自然性跌價(jià),并非惡性競(jìng)爭(zhēng)跌價(jià),他對(duì)DRAM后市展望依然樂觀,預(yù)期DRAM產(chǎn)業(yè)可望維持2、3年
主掌華科事業(yè)群(PSA)電子零組件業(yè)務(wù)的焦佑衡表示,今年4、5月強(qiáng)勁的需求超乎往年水平,6月份的確有點(diǎn)回軟,7月的一開始也是差不多的情況,不過就在這一兩天,感覺到歐洲市場(chǎng)需求回來了。整體而言,第三季景氣不能
自動(dòng)測(cè)試(ATE)設(shè)備商惠瑞捷策略營(yíng)銷部副總裁Mark Allison表示,2010年內(nèi)存測(cè)試景氣依舊疲軟,主因是測(cè)試設(shè) 備的資本支出尚未有所提升。他認(rèn)為,新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年,同時(shí),內(nèi)存制造廠仍使用舊型、
在智慧手機(jī)、PC、有線及無線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動(dòng)下,今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力量。測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估,2010年第二季該公司營(yíng)收可望成長(zhǎng)55%,其中最
目前在芯片制造測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,主要供應(yīng)大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,特別是在組件整合制造廠(IDM)、無晶圓IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測(cè)試/封測(cè)代工(OSAT),對(duì)于芯片測(cè)試設(shè)備平臺(tái)的彈
炎炎夏日,冰箱中的冰鎮(zhèn)飲料讓人暢爽,與此同時(shí)也帶來高額電費(fèi)的煩惱。這里,給大家提供一個(gè)制服“電老虎”的“八寶箱”。1.選位置。冰箱應(yīng)放置在干燥通風(fēng)、周圍無熱源、陽光不能直射的地方,冰箱四周應(yīng)留有一定的空
臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于客戶轉(zhuǎn)換制程,產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)優(yōu)于預(yù)期,第2季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,在驅(qū)動(dòng)IC依然下單暢旺帶動(dòng),第3季營(yíng)收將可望持續(xù)攀高至新臺(tái)幣45億~46億元,季成長(zhǎng)達(dá)8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
主要DRAM大廠導(dǎo)入新制程,帶動(dòng)產(chǎn)能本季大幅產(chǎn)出,讓內(nèi)存封測(cè)訂單將跳升,內(nèi)存封測(cè)三雄力成(6239)、福懋科(8131)及華東(8110)將配合擴(kuò)增生產(chǎn)線,第三季業(yè)績(jī)及獲利同步躍升。 在內(nèi)存封測(cè)訂單強(qiáng)勁成長(zhǎng)激勵(lì)下
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延時(shí)DRAM (RLDRAM○R 3內(nèi)存)—一種高帶寬內(nèi)存技術(shù),能更有效的傳輸網(wǎng)絡(luò)信息。視頻內(nèi)容、移動(dòng)應(yīng)用和云計(jì)算的蓬勃發(fā)展,對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高效的要求,以便在
第3季進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊,訂單已接到年底,亦有利于后段封測(cè)接單,相關(guān)測(cè)試廠6月營(yíng)收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高,測(cè)試廠產(chǎn)能利用率亦處相對(duì)高檔,預(yù)期第3季再攀
由于電腦行業(yè)復(fù)蘇推動(dòng)全球第三大電腦存儲(chǔ)芯片制造商爾必達(dá)扭虧為盈,因此該公司計(jì)劃削減債務(wù),并購買資產(chǎn)。負(fù)責(zé)管理財(cái)務(wù)和會(huì)計(jì)事務(wù)的爾必達(dá)高管TakehiroFukuda說:“我們將尋求包括并購和合作在內(nèi)的各種機(jī)會(huì)?!彼?/p>
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測(cè)產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見度現(xiàn)已看到年底,為了擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應(yīng)
IC封測(cè)廠硅格自結(jié)6月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4.51億元,較上月增加0.4%,比2009年同期成長(zhǎng)43%;上半年?duì)I業(yè)額24.3億元,較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元,換算每股稅前盈余1.24元,合計(jì)2010年上半每股稅
針對(duì)DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出,明年DRAM均價(jià)較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降,DRAM廠營(yíng)業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢(shì)最佳者,今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%,明
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營(yíng)收以新臺(tái)幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測(cè)試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營(yíng)收達(dá)到13.12億元亦刷新
華科事業(yè)群(Passive System Alliance;PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案,包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約,合計(jì)取得新臺(tái)幣72億元額度,資金將用于償還短期貸款,充實(shí)中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)資金。
摘要:本文介紹了視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(VESA)制定的VBE標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合該標(biāo)準(zhǔn),通過對(duì)基于嵌入式平臺(tái)的遙感圖像實(shí)時(shí)滾動(dòng)顯示系統(tǒng)的三種軟件實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行對(duì)比,凸顯了該標(biāo)準(zhǔn)的在硬件資源占用上的優(yōu)勢(shì),最后,本文給出了一個(gè)基于
測(cè)試大廠京元電子(2449)昨(5)日公布6月營(yíng)收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高,第2季營(yíng)收合計(jì)達(dá)37.91億元,與第1季33.41億元營(yíng)收相較,季增率達(dá)13.5%,高于先前市場(chǎng)預(yù)期的季增10%幅度。 由于上游晶圓代工廠臺(tái)積