三星
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微軟第三財(cái)季營(yíng)收493.6億美元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8%
北京時(shí)間4月27日凌晨消息，微軟今天發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。
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三星蘋果合作，三星電機(jī)將為蘋果M2處理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星機(jī)電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機(jī)與蘋果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。
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指紋識(shí)別技術(shù)帶給我們極致的應(yīng)用體驗(yàn)！
手機(jī)發(fā)展至今，安全性和隱私性與日俱增，在手機(jī)解鎖這方面，面容與指紋成了兩大便捷解鎖技術(shù)。面容解鎖相比起指紋解鎖來說，確實(shí)更加便捷好用，安全性也有所提高。然而，在全民戴口罩的環(huán)境下，面容解鎖在大部分場(chǎng)景均成為了一項(xiàng)雞肋的設(shè)計(jì)。現(xiàn)如今，大部分手機(jī)廠商也是更加注重指紋解鎖，縱觀指紋識(shí)別技術(shù)的種類，無非就三種：電容式指紋識(shí)別、光學(xué)指紋識(shí)別以及超聲波指紋識(shí)別。今天，筆者就和你們簡(jiǎn)單分享一下這三種指紋識(shí)別技術(shù)。
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三星SDI計(jì)劃Gen 5電動(dòng)車的電池堆疊技術(shù)運(yùn)用到智能手機(jī)電池上！
據(jù)The Elec報(bào)道，三星SDI計(jì)劃將用在Gen 5電動(dòng)車的電池堆疊技術(shù)運(yùn)用到智能手機(jī)的電池上。
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相比于Android廠商:Canalys和Counterpoint認(rèn)為高端手機(jī)出貨量上升乏力
不管是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還是國(guó)際市場(chǎng)，綠廠都有著較為不錯(cuò)的表現(xiàn)。這也和它近期的產(chǎn)品和綜合實(shí)力的提升有著較大的關(guān)系。去年推出的OPPO Find N折疊屏手機(jī)，就擁有著優(yōu)秀的鉸鏈體驗(yàn)和較淺的折痕，并且系統(tǒng)等方面適配得也不錯(cuò)。
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三星 SDI 或?qū)央妱?dòng)汽車電池生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用到智能手機(jī)電池上
韓國(guó)電池制造商三星 SDI 計(jì)劃將其目前用于電動(dòng)汽車電池生產(chǎn)的堆疊技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)電池生產(chǎn)。據(jù) The Elec 報(bào)道，三星 SDI 目前在第 5 代電動(dòng)汽車電池的生產(chǎn)中使用了堆疊技術(shù)，該技術(shù)將電池材料分層堆疊，能夠提高電動(dòng)汽車電池的能量密度。據(jù)一份來自The Elec的最新報(bào)告稱，目前該公司正計(jì)劃將這種技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)的電池上。據(jù)悉，使用技術(shù)的電池的容量至少比傳統(tǒng)的"果凍卷"技術(shù)高10%。這就意味著，像Galaxy S22 Ultra中的5000mAh電池可能具有5500+mAh容量。同時(shí)，不僅僅是電池容量方面的增加，智能手機(jī)的機(jī)身也可以做得更薄、更輕。
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新思科技和Ansys聯(lián)合開發(fā)的電壓時(shí)序簽核解決方案獲三星采用
（全球TMT2022年4月22日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與Ansys聯(lián)合開發(fā)的電壓時(shí)序簽核解決方案已獲三星采用，用以加速開發(fā)其具有理想功耗、性能和面積（PPA）的高能效比設(shè)計(jì)。該聯(lián)合解決方案集成了包括新思科技PrimeTime?靜態(tài)時(shí)序分析解決方案、...
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三星斥巨資發(fā)展半導(dǎo)體，超臺(tái)積電，領(lǐng)先所有對(duì)手？
除了引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)，英特爾和三星還在其代工業(yè)務(wù)上投入巨資，以滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。三星電子和英特爾是最大的兩家代工運(yùn)營(yíng)商，但在這個(gè)領(lǐng)域臺(tái)積電 (TSMC) 位居第一。
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5nm EUV工藝,三星Exynos 1280處理器發(fā)布
日前，三星悄然公布了一款新手機(jī)處理器，并已經(jīng)搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產(chǎn)品上。
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面對(duì)不斷下跌的形式，面板企業(yè)都有哪些變化或動(dòng)作呢?
4 月 16 日消息，CINNO Research 最新報(bào)告顯示，受到 2 月底開始的俄烏局勢(shì)嚴(yán)重惡化影響，歐洲市場(chǎng)需求下滑，全球前兩大液晶電視品牌三星和 LG 均下調(diào)了面板廠訂單。報(bào)告指出，三星電子大幅下調(diào)面板廠 3 月及 4 月訂單總量達(dá) 250 萬片，LG 電子下調(diào)了第二季度液晶面板采購(gòu)量約 70 萬片。
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隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增!
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同，芯片制造往往需要集合多家企業(yè)的力量，才能夠?qū)崿F(xiàn)最終環(huán)節(jié)的出貨。
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三星QD-OLED面板良率大增：每年可生產(chǎn)約100萬臺(tái)55英寸和65英寸電視
4月15日，據(jù)Businesskorea報(bào)道，三星顯示4月1日宣布該公司的QD-OLED面板產(chǎn)量已達(dá)到75%。報(bào)道稱，目前三星顯示每月加工3萬塊QD-OLED面板，這一產(chǎn)量每年可生產(chǎn)約100萬臺(tái)55英寸和65英寸電視。
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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下滑，技術(shù)優(yōu)勢(shì)在逐步瓦解
據(jù)行業(yè)媒體semianalysis報(bào)道，三星電子，更確切地說是三星的各個(gè)半導(dǎo)體部門，都在火上澆油。在過去十年里，三星處于世界之巔。他們?cè)诰A代工業(yè)中的份額迅速增加，他們?cè)诖ゎI(lǐng)域中有著最快的多邏輯節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換。
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工藝良率低于預(yù)期，三星3nm工藝或無法如期量產(chǎn)
在上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電高層再度公開明確，3nm工藝制程一切如期，將在下半年投入量產(chǎn)。
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2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元
據(jù)高德納咨詢公司15日發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元。三星電子半導(dǎo)體銷售額(732億美元)時(shí)隔三年再度力壓英特爾奪回市場(chǎng)份額冠軍。
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渠道消息：臺(tái)積電版本高通驍龍8 Plus再次由摩托羅拉進(jìn)行首發(fā)！
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
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國(guó)產(chǎn)化晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三！
近日，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
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三星電機(jī)開發(fā)出13種適用于汽車動(dòng)力系統(tǒng)的MLCC
用于動(dòng)力系統(tǒng)的MLCC，保證溫度高達(dá)150攝氏度- 發(fā)布了13種不同尺寸和電容量的汽車MLCC - 計(jì)劃向全球汽車零部件制造商提供新產(chǎn)品 三星電機(jī)擴(kuò)大汽車MLCC陣容，積極瞄準(zhǔn)汽車市場(chǎng)-在目前由少數(shù)公司主導(dǎo)的高可靠性汽車MLCC市場(chǎng)上不斷增加市場(chǎng)份額-通過IT、汽車和網(wǎng)...
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中國(guó)加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始向“二線”區(qū)域延伸
1947年，晶體管在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，標(biāo)志著半導(dǎo)體時(shí)代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
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三星手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科處理器：聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星高端產(chǎn)品線
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將在其S22 FE和S23系列中高端手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器(AP)。
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