東芝公司（ToshibaCorporation）宣布推出第二代采用硅基氮化鎵（GaN-on-Si）工藝打造的白色LED產(chǎn)品?！癟L1F2系列”是在200mm硅晶圓上使GaN結(jié)晶生長制造而成。新產(chǎn)品計(jì)劃于2013年11月投入量產(chǎn)。

此前，東芝于2012年12月14日宣布，開發(fā)出了首款用于LED照明的白色LED芯片“TL1F1系列（1W）”。據(jù)東芝介紹，“TL1F2系列”在此基礎(chǔ)上，優(yōu)化了解決方案以及提高了光學(xué)輸出功率。TL1F2系列色溫范圍為2700k到6500k，最小的顯色性指數(shù)(CRI)值分別為80年和70年，而104到135光通量范圍的LED（1W）取決于顏色、溫度和CRI。

這種GaN-on-Si型LED元件由東芝與普瑞光電（Bridgelux）共同開發(fā)。與目前普遍使用的藍(lán)寶石基板（GaN-on-Sapphire型）、碳化硅基板LED元件相比，擁有價(jià)格競爭力。

“TL1F2系列（1W）”的尺寸為6.4mm×5.0mm×1.35mm。350mA驅(qū)動時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)光輸出電壓為2.85V。標(biāo)準(zhǔn)可控溫度范圍為-40到100°C。

LED可降低正向電壓（VF），屬于亞瓦型低功耗產(chǎn)品。該產(chǎn)品將以兩種封裝推出：采用3.0x1.4mm封裝的TL2FK系列以及采用3.0x3.0mm封裝的TL3GA系列。應(yīng)用于一般照明光源，包括直管燈、燈泡、襯底燈光和天花燈。

特性總結(jié)如下：

1.采用硅基氮化鎵制程打造；

2.兩個(gè)系列產(chǎn)品分別以3.0x1.4mm和3.0x3.0mm兩種不同封裝推出；

3.低功耗。

據(jù)東芝稱，白色LED元件的市場規(guī)模在2011年為7000億日元，預(yù)計(jì)2016年度將達(dá)到1.25萬億日元。東芝將在白色LED方面推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)并擴(kuò)大銷量，力爭在2016年度獲得10％的市場份額。