市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告指出,合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn),目前的狀況是零組件庫存吃緊,原料卻生產(chǎn)過剩,而零件的缺貨問題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難。
iSuppli指出,觀察全球前五大電子制造服務(wù)(EMS)的最新庫存狀況顯示,在2010年第一季,零組件與原材料占據(jù)近七成的總庫存量;相對(duì)來看,在制品(work-in-process goods)占據(jù)總庫存量的比例為17%,成品(finished goods)所占比例則低于15%。
該機(jī)構(gòu)EMS/ODM市場分析師Thomas Dinges表示,成品庫存自2008年第四季以來就處于最低水平,而這樣的不平衡狀態(tài)可能會(huì)持續(xù)下去:“iSuppli認(rèn)為,目前原料占據(jù)大部分電子供應(yīng)鏈庫存比例的趨勢(shì)將持續(xù)好一陣子,這意味著有更多的成套產(chǎn)品正等著被完成。”
Dinges指出,根據(jù)廠商的財(cái)報(bào)與業(yè)界消息判斷,半導(dǎo)體供貨商都指稱產(chǎn)品交貨期(lead times)延長與零件缺貨是目前所面臨的主要問題。iSuppli則發(fā)現(xiàn),許多半導(dǎo)體分立組件的交貨期情形甚至更糟,目前甚至拉長到去年同期間的一倍。
iSuppli表示,以連接器產(chǎn)品為例,在7月份時(shí)最短的交貨期是10周,在2009年7月則是5周;整流器、小型訊號(hào)分立組件等產(chǎn)品的交貨期最長,現(xiàn)在已經(jīng)來到20周左右,在去年同期則是10周。
根據(jù)Dinges說法,許多供應(yīng)鏈中的廠商都不認(rèn)為以上狀況能在今年之內(nèi)改善,甚至近期出現(xiàn)需求趨緩跡象也于事無補(bǔ)。而困難之處在于季節(jié)性因素的結(jié)合,以及廠商在增加產(chǎn)能方面的進(jìn)度緩慢。
“有許多供貨商在去年都因?yàn)榻鹑陲L(fēng)暴而停工,產(chǎn)能的短缺也導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)瓶頸;”Dinges表示:“如此的零組件與材料短缺,只會(huì)為EMS與ODM廠添加壓力,就算他們只是單純想維持現(xiàn)有的庫存流通率(inventory velocity)水平。”
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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