8月2日消息 據(jù)國外媒體報道,知情人士消息,芯片制造廠商飛思卡爾半導(dǎo)體可能在年底前申請首次公開募股(IPO)。
知情人士透露,飛思卡爾日前已與多家投資銀行在德州奧斯汀總部展開洽談。消息人士透露,目前尚未選擇承銷商,IPO不會在近期提出申請。
2006年以黑石財團(tuán)(Blackstone Group)、凱雷集團(tuán)(Carlyle Group)、Permira和TPG為主的私募基金集團(tuán),以176億美元融資收購飛思卡爾,并予以下市。
黑石財團(tuán)總裁Tony James上周在向俄勒岡州投資委員會(Oregon Investment Council)簡報時表示,該公司“將申請公開掛牌上市”。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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