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[導(dǎo)讀]京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司(納斯達(dá)克:IDCC)日前共同宣布達(dá)成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù),并將集成在京芯 3G移動(dòng)終端基帶核心芯片

京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司(納斯達(dá)克:IDCC)日前共同宣布達(dá)成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù),并將集成在京芯 3G移動(dòng)終端基帶核心芯片中。

InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標(biāo)準(zhǔn),并兼容UTMS 3GPP Release 6標(biāo)準(zhǔn)。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持,以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京芯目前開發(fā)中的3G移動(dòng)終端基帶核心芯片產(chǎn)品上。 同時(shí)京芯和InterDigital達(dá)成技術(shù)授權(quán)雙贏商業(yè)共識(shí)。

京芯總裁李樹剛說,“ 京芯與InterDigital將在3G-4G等核心芯片研發(fā)方面進(jìn)行全方位戰(zhàn)略合作。京芯公司首先將在3G核心芯片研發(fā)中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技術(shù),并以此為契機(jī),雙方進(jìn)一步開展更多方向的合作。

李樹剛表示,雙方的戰(zhàn)略合作作為北京市政府關(guān)于打造北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和移動(dòng)硅谷產(chǎn)業(yè)化基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分,為該戰(zhàn)略的執(zhí)行和發(fā)展提供了必要的研發(fā)平臺(tái),并為今后的規(guī)?;a(chǎn)業(yè)發(fā)展打下技術(shù)基礎(chǔ)。

InterDigital首席執(zhí)行官William-J-Merritt說:“我們確信,兩家公司聯(lián)合研發(fā)的技術(shù)解決方案能夠進(jìn)一步促進(jìn)中國3G市場更加迅速的發(fā)展和增長?!?/p>

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英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

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荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào),凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

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周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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