[導(dǎo)讀]
2014年,下游照明市場(chǎng)需求拉動(dòng),LED上游芯片持續(xù)供不應(yīng)求。
5月起部分規(guī)格芯片開始提價(jià)并獲得下游封裝廠接受。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),隨著緊缺程度加劇,LED芯片有望迎來全線提價(jià)。
2014年,下游照明市場(chǎng)需求拉動(dòng),LED上游芯片持續(xù)供不應(yīng)求。
5月起部分規(guī)格芯片開始提價(jià)并獲得下游封裝廠接受。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),隨著緊缺程度加劇,LED芯片有望迎來全線提價(jià)。
隨著政策不斷聚焦在節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域,各地節(jié)能減排力度明顯增強(qiáng),人們節(jié)能環(huán)保意識(shí)不斷提高,LED照明產(chǎn)品價(jià)格也越來越親民,終端應(yīng)用市場(chǎng)需求開始放量,今年將會(huì)帶來新一波LED照明市場(chǎng)增長(zhǎng)高峰。
從今年三月以來出現(xiàn)的LED芯片供不應(yīng)求狀況還在加劇,從需求端看,部分封裝廠已被迫轉(zhuǎn)向二線芯片廠采購(gòu);從供給端看,由于占據(jù)近90%市場(chǎng)的前兩大MOCVD設(shè)備商產(chǎn)品升級(jí)后新機(jī)型價(jià)格出現(xiàn)較大提升,芯片廠出于成本因素?cái)U(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),芯片供應(yīng)緊張或持續(xù)至今年底。
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全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
2025年3月7日,賽富樂斯(Saphlux, Inc.)在深圳國(guó)際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(huì)(ISLE)上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級(jí)量子點(diǎn)Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認(rèn)可的QD-COB(量子...
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量子點(diǎn)
LED芯片
QD-COB系列
在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前...
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封裝
半導(dǎo)體
一種集成FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對(duì)這種異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝的詳細(xì)解析:
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FPGA
DSP芯粒
封裝
在LED照明行業(yè)蓬勃發(fā)展的今天,提升LED電源壽命成為了一個(gè)關(guān)鍵議題。作為L(zhǎng)ED燈具中不可或缺的組成部分,電源的穩(wěn)定性與壽命直接影響著整燈的性能和可靠性。在眾多電源元件中,電容器的選擇尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)上,電解電容因其大容量...
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LED照明
多層陶瓷電容器
MLCC
隨著LED照明技術(shù)的快速發(fā)展,中等功率LED作為連接大功率LED與低功耗LED的橋梁,在市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。尤其是在路燈、商業(yè)照明和室內(nèi)照明等領(lǐng)域,中等功率LED因其相對(duì)較低的成本和適中的性能而受到青睞。然而,隨著市場(chǎng)...
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LED照明
中等功率
低功耗
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
在LED照明領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的廣泛拓展,對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的要求也日益提高。AP2195作為一款高精度降壓LED恒流驅(qū)動(dòng)IC,憑借其獨(dú)特的一路燈串切兩路功能,在眾多驅(qū)動(dòng)芯片中脫穎而出,成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入...
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LED照明
恒流驅(qū)動(dòng)
高精度降壓
車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品,憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),有效減少了更換頻率、降低了維護(hù)成本,在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄簦蔀槿蚱囌彰魇袌?chǎng)的主流產(chǎn)品。
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LED照明
矩陣管理器
格立特之所以走向衰落,主要原因是經(jīng)營(yíng)不善,資金供應(yīng)不足。此前,盡管格立特的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng),但其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻一直是負(fù)數(shù),這在2016年度財(cái)報(bào)上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測(cè)試測(cè)量
新國(guó)標(biāo)有效推進(jìn)健康照明的落地與提升,瑞森半導(dǎo)體持續(xù)專注健康照明方案的研發(fā),推出優(yōu)于國(guó)標(biāo)性能要求的方案
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LED照明