臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時(shí)候，擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢。

臺積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三星電子等競爭對手競爭，臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢，特別是加快28nm的能力擴(kuò)容。

消息來源指出，一些fabless及IDM公司已接觸聯(lián)華電子和三星，需求使用它們的28nm工藝代工芯片產(chǎn)品。這些公司表示，臺積電產(chǎn)能無法滿足它們需求。

晶圓設(shè)備廠商之前預(yù)測，臺積電可能會(huì)修改其2012年28nm工藝資本支出目標(biāo)，因?yàn)?0億美元資本支出，已經(jīng)無法滿足28nm產(chǎn)能擴(kuò)容。

臺積電在最近投資者會(huì)議上表示，28nm產(chǎn)品將在2012年第一季度占晶圓總收入的5%，2011第四季度這個(gè)數(shù)字只有2%，2012年全年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到10%。