7月20日消息,晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約,在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。
雙方合作內(nèi)容包括,臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí),也將與ARM合作,開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。
臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示,雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值,并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶,將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出,與臺(tái)積電結(jié)合彼此最先進(jìn)技術(shù)后,將可開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單晶片市場(chǎng)。
ARM與臺(tái)積共同合作,在臺(tái)積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無線通訊、可攜式運(yùn)算、平板電腦、及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...
關(guān)鍵字: ARM 大數(shù)據(jù) 云游戲 CPU物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動(dòng)力。
關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
關(guān)鍵字: ARM據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC