歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去， 可能復(fù)蘇正在來臨。

從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次?？赡苓@僅僅是開始， 今年7月時全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟(jì)開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。

從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。

從整個工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的芯片銷售額都有增長， 芯片銷售的三個月移動平均值自金融風(fēng)暴， 即去年的10月以來己經(jīng)連續(xù)下降達(dá)5個月， 但是3月時增長3，5%及4月時增長6，2%。今年4月份達(dá)到自1991年以來第二個最高4月增長率。

下降幅度

從08年10月至今年的2月共計5個月的芯片銷售額下降達(dá)38%，從189億美元下降到142億美元。SIA認(rèn)為， 因為2008年全球半導(dǎo)體銷售額下降3%，而預(yù)計今年將下降22%。

今年Q1的銷售額與去年同期相比下降達(dá)31%，表明產(chǎn)業(yè)的形勢仍十分嚴(yán)峻。但與2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫時代下降45%相比，這次的下降還不算十分太差。

全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差，按SEMI的數(shù)據(jù)，4月時設(shè)備的三個月移動平均值與2007年8月的峰值相比下降達(dá)72%。

新建廠動向

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)從2007年開始下降一直持續(xù)至今， 由于新建廠的數(shù)量節(jié)節(jié)減少。從2007年Q2的新廠建設(shè)費用為50億美元， 之后逐漸下降， 甚至有的季度出現(xiàn)為0。如下圖所示;

今年新廠建設(shè)將逐季回升，及明年將進(jìn)入另一個高峰(出處: Strategic Marketing Associates.)

然而新廠建設(shè)開始增加，從今年Q2的34億美元，到Q3時可能達(dá)80億美元， 預(yù)計2010年的Q3可達(dá)200億美元。

由于新廠建設(shè)的滯后效應(yīng)導(dǎo)致僅很少數(shù)量的新廠開始量產(chǎn)， 預(yù)計到明年Q4時這些新廠量產(chǎn)的銷售額可超過200億美元。

從現(xiàn)在到明年底的時期中，比較有信心的廠商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC， 它們都有可能進(jìn)入10億美元以上的投資俱樂部。

除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建設(shè)12英寸fab的計劃。

2010年全球半導(dǎo)體業(yè)投資增長達(dá)30%

隨著芯片銷售額上升及新廠建設(shè)開始都能推動關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的投資增加。所以今年的剩下月份及明年對于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)較為有利。根據(jù)對于各芯片制造廠的調(diào)查，今年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資為240億美元，相當(dāng)于1994年的水平。預(yù)計2010年時可增長達(dá)310億美元。

自全球金融危機(jī)以來， 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受到嚴(yán)重創(chuàng)傷， 估計到2010年時可能會重新復(fù)蘇， 并預(yù)計未來2011及，2012年對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將是幸運(yùn)之年。