IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進入到一個新的5年發(fā)展階段。
組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進行與32納米及更高級技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關(guān)的新技術(shù)并實現(xiàn)這些技術(shù)的商業(yè)化，滿足消費者和其它應(yīng)用的需求。
在過去的5年中，索尼公司、索尼計算機娛樂公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設(shè)計以及支持該處理器的90納米和65納米基礎(chǔ)絕緣硅（silicon-on-insulator）加工技術(shù)。
東芝公司下屬的半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官MasashiMuromach表示：“這是一個多贏的組合。利用東芝領(lǐng)先的加工技術(shù)和制造能力、索尼多樣化的半導(dǎo)體技術(shù)和對消費者市場的深入了解以及IBM先進的材料技術(shù)，我們可以搶先實現(xiàn)突破性的32納米及更高級的工藝
。東芝公司將通過這些進步確保自己在先進工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并加速開發(fā)‘無處不在的連接（ubiquitousconnectivity）’時代所需的各種關(guān)鍵設(shè)備。”
索尼公司執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理并同時兼任索尼公司下屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單位總裁的KenshiManabe表示：“IBM、索尼和東芝擴大在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的合作關(guān)系是非常有前途的。這一聯(lián)合開發(fā)計劃將對可能的技術(shù)、設(shè)備結(jié)構(gòu)、創(chuàng)新材料和特殊加工工具進行詳細的可行性研究，進而在此基礎(chǔ)上縮短從基礎(chǔ)研究到商業(yè)化的周期?！?
IBM系統(tǒng)與科技事業(yè)部半導(dǎo)體研究和開發(fā)中心副總裁LisaSu表示：“通過將這種關(guān)系擴展到下一代工藝技術(shù)并深化我們在研究領(lǐng)域的合作，我們認(rèn)為將可以加快重大技術(shù)的進步?！?