就個別產業(yè)分析，化合物半導體組件產值新臺幣121億元，較去年同期成長12%；被動組件產值新臺幣291億元，較去年同期成長3%，印刷電路板產值新臺幣793億元，較去年同期成長5%，接續(xù)組件產值約新臺幣284億元，較去年同期成長14%，能源組件產值新臺幣149億元，較去年同期成長93%。以下分別就各組件之產銷情形予以說明。
圖 2007年第一季臺灣電子零組件產值分析
◇化合物半導體組件：
2007年第一季日亞化學大幅調降白光LED售價，以致于LED在10吋以下顯示器市場滲透率大幅度成長，帶動LED市場需求成長。內廠商未求擴大市場規(guī)模，同步采取降價行為，使得第一季化合物半導體產值達新臺幣120億元，較去年同期成長12%。不過因產品單價大幅滑落，LED廠商毛利也受到負面影響。
◇被動組件：
PC、NB等相關產品，出貨量穩(wěn)定上升，但主要仍以高容MLCC等特殊規(guī)格品，為主要受惠者。在大宗品在價格走弱的狀況下，被動組件整體產值達新臺幣291億元，較去年同期成長3%。另外，藍芽、GPS的需求上揚，受惠者主要為振蕩器。
◇印刷電路板：
第一季在手機及PC用硬板為傳統(tǒng)淡季，各家廠商均進行庫存調整，市場需求成長遲緩，不過在消費性電子產品需求成長，使得2007年第一季PCB硬板產值達到新臺幣520.9億，較去年同期成長7%。另外國際銅價相對去年同期低，帶動銅箔基板跌價，也使PCB廠商具有更大價格競爭力。
2007第一季軟板產業(yè)受到手機市場成長趨緩，及LCD用軟板價格下滑影響，整體產值僅較2006年同期成長1%，達新臺幣93.7億元。IC載板市場仍呈現(xiàn)出供過于求的現(xiàn)況，再加上廠商也處于產品線及庫存調整中，以致于整體產值僅較2006年同期成長2%，達新臺幣178.2億元。
◇接續(xù)組件：
第一季為連接器傳統(tǒng)淡季，但2007年第一季受惠于NB、游戲機及LCD TV市場需求成長，帶動連接器市場成長，整體產值達新臺幣283億元，較2006年同期成長14%，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象。
◇能源組件：
2007年第一季二次電池組產值達新臺幣127億元，較2006同期成長114%。主要是因受到NB、手機為主的下游應用市場需求成長，及廠商擴廠效應帶動所致。另在二次電池部分，2007第一季產值達新臺幣22.4億元，較2006同期成長25%，主要成長動力來自于電動代步車、Cable 、Moden、Power Tools等應用市場銷售成長所致。
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