近日，半導體龍頭企業(yè)士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

增發(fā)預案顯示，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目(一期)”和“補充流動資金”。

士蘭微經過二十多年的發(fā)展，堅持走“設計制造一體化”道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體(功率IC、功率器件和功率模塊)、MEMS傳感器、光電產品和高端LED芯片等領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內最主要的半導體IDM企業(yè)之一。

今年上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入為41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于母公司股東的凈利潤為5.99億元，同比增長39.12%;基本每股收益0.42元。

“上述三個項目建設，系公司在高端功率半導體領域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措?！笔刻m微稱。

士蘭微表示，公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導體器件與模塊領域的技術優(yōu)勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。