首先，全球半導體在2006至2011年間的平均增長率將不會超過10%，行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢，而不會出現(xiàn)在過去20多年中大起大落的情況。同時，2006年全球排名前15的半導體公司的平均銷售增長率為7%。面對這種發(fā)展形勢，全球（包括中國本土）半導體公司需要研究針對這種穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢相關的產(chǎn)品策略。
其次，半導體芯片的產(chǎn)值正在從傳統(tǒng)的芯片供應商向更低成本的代工廠轉(zhuǎn)移，這將促進半導體設計公司和制造業(yè)務的進一步分化。
第三，在存儲器、ASSP、微處理器仍然占據(jù)市場主要份額的前提下，在5年內(nèi)，增長率排名前5位的器件為非光學傳感器、光學器件、模擬器件、ASSP和ASIC。
第四，在2006年中，消費類電子產(chǎn)品成為驅(qū)動半導體行業(yè)的重要力量，包括游戲機、便攜式媒體播放器、LCDTV、可攜式存儲設備等。在未來的幾年內(nèi)，藍牙和WLAN等無線技術將會更多地集成到消費類電子產(chǎn)品中，功能得以強化的數(shù)字機頂盒、DVD播放機和可錄式DVD將成為數(shù)字家庭網(wǎng)絡中的核心，而媒體PC作為多媒體中心的地位發(fā)展受限。同時，NAND內(nèi)存對小于2.5英寸的HDD構(gòu)成威脅。
第五，LCD仍然是電視主流技術，并將等離子和CRT等擠入待定利基領域。
第六，至2010年，預計17%的便攜媒體播放器可擺脫PC而直接獲取內(nèi)容。
第七，計算機和手機至2011年仍然是全球電子行業(yè)的主體。
第八，無線功能的集成以及存儲能力的擴充使PC在數(shù)據(jù)備份的功能進一步強化。對于無線功能，短程以藍牙和UWB為主，遠距無線通信則涉及到WLAN、3G和WiMAX。其中，短程無線通信將會首先取代家庭電器中的線纜。
第九，至2011年，3C產(chǎn)業(yè)、汽車、工業(yè)控制、軍工/航天等應用仍然均表現(xiàn)為一位數(shù)正增長，但汽車和工業(yè)控制的增長率會較傳統(tǒng)3C產(chǎn)業(yè)的增長率高2至6個百分點。
第十，產(chǎn)業(yè)的關注重點由“殺手級應用”轉(zhuǎn)到“殺手級功能”，電子產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展使產(chǎn)品差異化成為關鍵因素。
正如在前幾期中曾提到的，2007年及未來幾年更應定義為“應用年”，涉及的話題更多的將是“集成”、“整合”和“差異化”。
下載文檔基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
